輝達GTC大會前瞻！美銀點名三大關注焦點：晶片架構路線圖、CPO、LPU全攻略
一年一度的輝達 (NVDA-US)GTC 大會即將於當地時間周一 (16 日) 拉開序幕，位於美國加州聖荷西市中心的 SAP 中心及周邊地區正緊鑼密鼓地準備迎接來自全球的科技界人士。
從 SAP 中心到聖荷西會展中心，沿途隨處可見「It All Starts Here」的標語，昭示著這裡即將成為全球 AI 與半導體產業矚目的焦點。
根據輝達官方部落格，本次 GTC 期間將舉辦一項名為「build-a-claw」的互動活動，邀請與會者攜帶輝達 DGX Spark 或 RTX 系列筆電，在專業工程師指導下搭建屬於自己的 AI 助理。
這項活動不僅展現輝達產品的易用性，也凸顯輝達推動 AI 普及化的策略意圖。
未來幾天，輝達執行長黃仁勳將發表主題演講，公佈最新技術進展與產品路線，引發全球 AI 產業鏈的高度關注。
儘管具體發佈內容尚屬未知，但輝達早已對外揭露未來數年的晶片架構藍圖。
繼 Blackwell Ultra 之後，黃仁勳今年 1 月 CES 大會上首次介紹採用 Rubin 架構的新一代晶片。按計劃，Rubin 將於今年下半年正式推出，明年下半年發布 Rubin Ultra，2028 年則迎來 Feynman 架構。這意味著本屆 GTC 極可能圍繞著 Rubin 架構展開詳細解讀，甚至提前透露 Rubin Ultra 與 Feynman 的技術細節。
美銀最新分析指出，本屆大會三個重點領域有望揭示輝達 2027 至 2028 年的發展方向，其中最關鍵的是產品路線圖。
美銀預估，輝達將展示從 Rubin 到 Feynman 的完整三代產品線，為開發者和企業提供清晰的研發路徑，進一步鞏固自身在 AI 晶片領域的領先地位。
除晶片外，網路架構升級也成為另一個大看點。在 CES 上，輝達一次展示六款 Rubin 平台新品，涵蓋 GPU、CPU、NVLink 6 交換器晶片、ConnectX-9 Spectrum-X 超級網路卡、BlueField-4 DPU 以及 Spectrum-6 乙太網路交換器晶片，這標誌著輝達正加速佈局網路與儲存系統，不再侷限於 GPU 製造。
值得注意的是，本屆 GTC 與國際頂尖光通訊大會 OFC 幾乎同期舉行，外界猜測輝達可能在共封裝光學 (CPO) 技術上釋放更多資訊。
中國國聯民生證券認為，輝達已建構起涵蓋晶片、光電器件、材料與封裝的全球 CPO 供應鏈，而 GTC 核心議題之一正是下一代 AI 晶片與網路架構，尤其是 Quantum-X 和 Spectrum-X CPO 交換器的細節。
野村東方國際證券說，投資人期待輝達公佈 CPO 技術路線圖及相關產品規劃。美銀則預測輝達將擴展網路光學設備，推出 102.4T Spectrum-6 交換器與 115T Quantum-X 共封裝光學設備，以滿足未來超大規模 AI 集群的需求。
此外，輝達在 GPU 之外的技術探索也備受關注。去年 12 月，該公司與 AI 晶片新創公司 Groq 達成智慧財產權非獨家合作，Groq 創辦人及其核心團隊隨後加入輝達。Groq 專注於 ASIC 晶片，其 LPU 以高速推理能力著稱。
黃仁勳先前曾暗示，輝達可能融合 Groq 技術開拓新領域。近期更有傳聞稱，OpenAI 打算採用輝達基於 Groq 技術開發的新一代推理晶片。儘管尚未獲得官方確認，但此類合作的可能性已成為業內熱門話題。
美銀分析師指出，Groq 的 LPU 利用 SRAM 記憶體優化 token 生成效率，有效應對即時 AI 應用的挑戰，並預期輝達將推出包含 CPX 推理晶片與低延遲 LPU 在內的客製化產品組合，整合於下一代機架系統中。
同時，輝達在實體 AI 領域的佈局也在加速。該公司在大會前夕發布一段 22 分鐘影片，黃仁勳與汽車業務副總裁吳新宙乘坐搭載 DRIVE AV 全棧自駕軟體的測試車前往舊金山，全程不用人工干預。這不僅彰顯輝達在自駕技術上的成熟度，也預示 GTC 期間有望公佈更多關於汽車與機器人領域的最新進展。隨著各項議程逐步揭曉，這場科技盛宴無疑將為 AI 產業注入新的想像空間。
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