面板展來了／2026年先進封裝百花齊放 設備廠樂觀喊：好到很恐怖
Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。
Touch Taiwan 2026系列展脫胎換骨！台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長、群創董事長洪進揚表示，面板全產業轉型，搶食先進封裝商機。攤開本次參展名單，不少先進封裝供應鏈廠商都參展，包含設備商群翊、辛耘、半導體與電子設備策略聯盟G2C+全員志聖、均華、均豪、東捷科技（8064）都參展。
半導體設備業者向《鏡報》直言，2026年半導體先進封裝市場呈現「百花齊放」的態勢，「業績好到很恐怖。」先進封裝技術正從傳統的圓形向方形路徑延伸，OSAT廠也隨之區分為Wafer與面板（Panel）兩大技術軸線，這使得相關設備需求大幅增加，預計2027年還能看到真正的CPO（共同封裝光學），許多供應鏈廠商已進入蓄勢待發的狀態。
而PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）董事長陳安順也表示，由於AI時代來臨，帶動了半導體、封裝、載板，以及中高階伺服器板與PCB板的全面需求。他形容在電子設備業界中，這波需求在「三五年之內是看不到底的」，顯示對長線成長動能極具信心。
他透露，各國業者來洽詢時，「不是要談價格，而是談什麼時候有貨給我」，反映出客戶面臨的問題並非缺乏訂單或資金，而是供貨時程的緊迫性，凸顯先進封裝產能的緊迫程度。
在這次面板展，不僅面板業轉型先進封裝、矽光子值得關注，在台積電先進封裝站穩全球領先地位後，與台積電一起合作的「護國群山」、台灣半導體設備商也逐漸嶄露頭角，將在本次展會上大秀實力。
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