AI股暴跌只是去槓桿!高盛:散戶逆勢買盤撐盤 但警告還有「下跌空間」
高盛 (GS-US) 將週二(7 日)定性為「醜陋的一天」,但強調市場尚未陷入恐慌性踩踏,散戶逆勢買入成最大支撐力量。
受三星財報營收略遜預期,以及 DeepSeek 宣布自研 AI 晶片的消息衝擊,全球 AI 產業鏈週二遭遇連鎖賣壓,高盛高貝塔動量因子(GSPRHIMO)單日重挫約 6%,5 日累計跌幅更突破 20%,遠超高盛原先對「短暫夏季回調」的預期。
高盛交易員 Guillaume Soria 指出,此輪拋售的速度與幅度,是 2020 年新冠疫情「居家敘事」切換至「重新開放」以來所未見,但本輪缺乏彼時同等強度的基本面催化劑。
本輪動盪的引爆點來自全球 AI 供應鏈。三星週二發布初步業績雖創下歷史最高營業利潤,但營收略低於買方預期,股價在韓國市場單日重挫 9%。
與此同時,中國 AI 新創 DeepSeek 宣布將自行研發 AI 晶片,加劇市場對 AI 硬體競爭格局的疑慮,引發全球 AI 概念股的溢出性賣壓。
半導體相關 ETF 成交量急速放大。高盛數據顯示:
- Direxion 每日 3 倍看多半導體 ETF(SOXL-US) 成交量較 30 日均值高出 35%,距 10 個交易日前創下的歷史高點已累計下跌 50%;
- Roundhill Memory ETF(DRAM-US) 相關成交量較均值高出 60%;
- VanEck Vectors 半導體 ETF(SMH-US) 則高出 30%。
高盛 TMT 產業專家 Peter Bartlett 也觀察到,儘管科技板塊基本面觀點整體仍正面,但近幾週機構買盤和防禦性操作已明顯趨於「選擇性」,與 5 月及 6 月初的狂熱買入節奏相比顯著降溫。
儘管賣壓凶猛,高盛與瑞銀交易台均得出相同結論,認為當前拋售的核心是去槓桿,而非新增空頭部位。
高盛交易台明確表示,「尚未在交易台上看到恐慌模式」,目前的去風險行為仍屬有序,主要由系統性及因子流驅動,並非恐慌性清倉。
瑞銀現金交易台亦觀察到,賣出壓力主要來自長線帳戶,避險基金則以戰術性操作為主,多為空頭回補與選擇性加倉,呼應是「去槓桿」驅動而非「看空」驅動的判斷。
然而,瑞銀同時警告,若拋售持續延燒,局面可能從有序轉向恐慌性清算。
在機構普遍撤退之際,散戶投資者的逆勢買入成為本輪市場最顯著的結構性特徵。高盛數據顯示,散戶盤中即轉為淨買入並持續加碼,收盤時淨流入規模達近三年回溯的第 90 百分位,是週二市場最重要的支撐力量。
此外,標普 500 指數當日仍有 283 檔成分股收漲,顯示市場廣度尚未全面崩潰,與摩根士丹利 (MS-US) 策略師 Michael Wilson 所提的「市場持續擴散」主題相互呼應。
儘管如此,高盛直言,在缺乏上行催化劑的情況下,後續仍有更多拋售空間。
從技術面來看,高貝塔動量指數與廣義 AI 指數(GSTMTAIP)在當前跌幅下仍未進入超賣區間,年初至今漲幅依然高達 23%;從五年維度觀察,相關部位仍處於極度擁擠狀態。
歷史數據更顯示,該因子最大歷史回撤約為當前跌幅的兩倍,若市場領導股發生輪動切換,本輪跌幅仍有顯著擴大的可能。
值得注意的是,7 月本就是動量因子歷史上表現最差的月份之一,而今年 7 月已有望成為高貝塔動量有記錄以來最慘的 7 月。
Soria 對此態度趨於審慎,認為將 20% 的 5 日跌幅定性為「健康回調」過於牽強,但指出歷經上半年 57% 的強勁表現後,動量因子的極端部位已有所重置,從一個月前的歷史高位回落至近一年回溯的第 60 百分位,整體績效仍稱強勁。
他同時指出,當前可能已處於本輪調整的「後期階段」,但若負面消息將裂縫擴大為鴻溝、市場領導力發生切換,則可能演變為更深度的回調。
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