溫控設備大廠鴻勁精密(7769)即將掛牌上市　全球IC測試分選機設備市佔率達32%

興櫃股王鴻勁精密(7769-TW)將於11月27日以每股1,495元掛牌上市，公開申購期間為11月17日至19日。以10日興櫃收盤價2,415元計算，中籤者可望獲利約92萬元、報酬率高達61.53%，成為市場矚目的新千金股。

鴻勁成立於2015年4月，前身為1999年創立的鴻勁科技，總部位於台灣，並於蘇州、美國及德國設有據點。公司專注於「半導體自動化機械及相關設備整合性解決方案（Turnkey Solution）」，主要產品為半導體IC測試及相關設備之整合方案，應用於產業鏈中系統測試（SLT）與最終測試（FT）階段。產品線包括FT與SLT測試分類機、主動式溫控系統（ATC）、水冷板（Cold Plate）及AOI檢測設備，服務對象涵蓋全球主要IC設計公司、封測大廠與IDM業者。

依據2024年12月SEMI統計資料，預估2024年全球測試設備銷售額約71億美元，其中分選機約占20%，約14.2億美元。以鴻勁2024年度分選機及其他設備銷售金額推算，公司全球市場佔有率約達 32%，穩居業界領導地位。

鴻勁核心技術為功耗測試與主動溫控方案，涵蓋水冷、氣冷及冷媒三種模式，結合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫技術，能精準模擬低溫（-55°C至-70°C）、常溫與高溫（150°C至175°C）環境，真實重現晶片運行狀態，滿足AI、高效能運算（HPC）及車用電子的嚴苛測試需求。

隨著生成式AI與高頻寬記憶體（HBM）推升全球晶片需求，半導體測試設備市場進入新一波成長期。

鴻勁今年前三季合併營收達209.95億元、營業利益109.42億元、稅後純益86.5億元，每股純益53.54元，10月單月營收再創新高達29.21億元，年增95.15%，前十月累計營收239.16億元、年增127.15%。

相較之下，中國同業公司杭州長川科技(300604-SZ)2025年前三季營收人民幣37.79億元、年增49%，淨利8.65億元；金海通(603061-SS)同期營收人民幣4.82億元、年增近88%，淨利1.25億元。