聯電Q3獲利穩健稼動率衝92％ 砸千億追加資本支出卡位AI與矽光子
晶圓代工大廠聯電（2303）28日召開法人說明會公布2026年第三季營運成果。受惠終端市場需求強勁復甦與晶圓出貨創下歷史新高，聯電單季合併營收達新台幣742.4億元，年增25.6％；單季毛利率攀升至34.0％；歸屬母公司淨利為164.3億元，每股盈餘（EPS）達1.32元。累計前三季歸屬母公司淨利達748.65億元，每股盈餘累計達6.00元。
聯電執行長王石指出，全球終端需求回暖帶動晶圓出貨量突破120萬片（約當12吋晶圓）的新高水準，推升第三季整體產能利用率（稼動率）由前季的85％顯著躍升至92％，多座12吋廠呈現滿載運轉，8吋廠稼動動能亦同步復甦。在製程結構方面，22奈米營收占晶圓銷售比重上升至18.3％的歷史高點，包括顯示驅動IC、車用雷達與Wi-Fi晶片等客戶新品均順利完成設計定案。展望第四季，預期晶圓出貨量將持續小幅成長低個位數百分比，美元平均銷售價格（ASP）持穩，稼動率可望維持在90％左右的高檔水位。
為了因應客戶對次世代技術、AI基礎設施與先進封裝的迫切需求，聯電董事會通過重磅追加約32億美元（折合新台幣逾千億元）資本支出預算，加速推動新加坡及在地的產能擴建時程。王石看好2027年將成為ASP走勢向上反轉的關鍵轉折點，隨著8吋與12吋業務報價結構改善，預估2027年綜合ASP可望年增約10％，成長動能將全面由晶圓價值提升帶動。
在AI與新業務布局上，聯電宣示未來三年AI相關營收占比目標上看25％。目前12吋光子積體電路（PIC）平台已能支援1.6T高速光通訊應用，薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術除了與HyperLight深化合作，更吸引多家新客戶積極接洽。先進封裝方面，手機用深溝槽電容（DTC）已順利量產，AI伺服器嵌入式DTC與客製化記憶體堆疊亦通過客戶驗證。隨著高毛利之新業務逐步放量，將為聯電長期獲利與市占成長注入全新動能。