PCB 晉升「類半導體」產業！臻鼎董座沈慶芳：ABF 載板三年內超級缺貨
工商協進會今日舉辦第 278 次公亮紀念講座，邀請臻鼎-KY 董事長沈慶芳進行專題演講，坦言未來兩到三年內，ABF 載板產能吃緊的態勢難以舒緩，因此將今年的資本支出從 500 億元，大幅上修至 800 億元，提早布局光模組、5G、6G 及邊緣運算等高階產能。
臻鼎上修資本支出至 800 億元
面對南韓傾國家之力擴大 AI 生態系，以及全球供應鏈重組的挑戰，沈慶芳指出，發展 AI 是全球共識，而台灣在硬體垂直分工與整合上的實力依然穩居全球之冠，只要專注發揮自身基礎優勢，不必過度擔憂他國競爭。
沈慶芳表示，過去台灣政府與市場對 PCB 產業有著「高能耗、高汙染」的刻板印象，甚至面臨「爹不疼、娘不愛」的處境，但如今的 PCB 產業生態已完全不同，因 ABF 載板嚴重供不應求，AI 伺服器所需的 ABF 載板面積大幅躍升，導致耗材倍增且良率維持難度極高。
沈慶芳坦言，基於對市場趨勢的明確看好，臻鼎貫徹「糧草先行」策略，早已將今年的資本支出由原訂的 500 億元，大幅上修至 800 億元，主要就是提早布局光模組、5G、6G 及邊緣運算等高階產能。
破除 AI 過度投資疑慮
針對資本市場屢屢傳出「AI 是否面臨過度投資」的擔憂，甚至質疑硬體建置的速度是否已超前終端應用的需求，沈慶芳指出，AI 目前仍處於雲端與 AI 伺服器的基礎建設階段，真正的終端應用（Edge AI）甚至還沒開始。
沈慶芳舉例，若將 AI 產業鏈比喻為一塊五層蛋糕，從底層的電力能源、GPU 晶片、算力建置，再到大型語言模型（LLM）的訓練，目前全球都還在為這座龐大的 AI 高速公路打地基，包括各種終端應用如 AI 手機、AI PC，甚至是具備高度算力的人形機器人（AGI），屆時將迎來真正的大爆發。
沈慶芳說明，傳統的載板面積相對較小，但隨著 AI 晶片的封裝需求急遽升級，AI 伺服器所需的 ABF 載板面積大幅躍升，例如擴大至 150x150 mm，甚至更大的尺寸，這種物理尺寸的倍增，不僅導致生產耗材成等比例增加，更讓維持產品「良率」的難度呈現幾何級數的飆升。
實際製造大面積的高層數載板，只要其中一個微小的線路出現瑕疵，整片高價值的載板就必須報廢，沈慶芳指出，綜合考量先進封裝技術的演進速度、設備交期及建廠所需的龐大資金與時間成本，預期未來兩到三年內，ABF 載板產能吃緊的態勢難以舒緩。
PCB 晉升「類半導體」高科技產業
隨著 AI 浪潮來襲，高階晶片效能的釋放高度仰賴乘載其印刷電路板，沈慶芳指出，PCB 的技術含量已逼近半導體微縮製程的極限，其作為不可或缺的關鍵零組件，重要性與永續經營的價值終於被市場與投資人徹底看見。
沈慶芳認為，目前台灣 PCB 產值占全球約 35%，但實際在台灣本土生產的比例僅約12%，面對許多老舊廠房無法負荷智慧製造轉型，且面臨頻繁工安意外的窘境，呼籲政府應比照半導體產業，設立專屬的「PCB 科學園區」，透過集中管理、土地租賃與完善的水電基建，引導台商回流。
「一個人可以走得很快，但是一群人可以走得更遠」，沈慶芳強調，面對全球地緣政治的洗牌與供應鏈向東南亞轉移，臻鼎選擇以「智慧製造」取代傳統的勞力密集模式，從 2008 年營收 168 億元，經營至 2025 年營收突破 1,800 億元，這正是數位轉型帶來的驚人效益。
（首圖來源：科技新報）