美國半導體製造面臨人才荒 2030年缺口達15.7萬人
根據麥肯錫 (McKinsey & Co.)、國際半導體產業協會 (SEMI) 及美國國家科學基金會 (NSF) 的最新報告，美國正面臨嚴峻的高階技術人才短缺。這項危機若無法獲得解決，將威脅到全美價值數十億美元的新半導體廠建設，並限制未來的晶片產能。
報告預測，到 2030 年，美國半導體產業的技術勞動力缺口將高達 15.7 萬名全職員工。
人才短缺問題在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等設廠重鎮尤為嚴重。這項人才缺口正威脅著各大科技巨頭的布局：包括台積電 (TSM-US)(2330-TW) 在亞利桑那州預估達 2,650 億美元的投資、美光 (MU-US) 在紐約州 1,000 億美元的記憶體生產計畫，以及三星電子在德州的邏輯晶片廠。
即使是英特爾 (INTC-US) 在俄亥俄州已延後的 280 億美元投資，未來量產後也可能陷入無人可用的困境。
報告分析，人才荒的根源在於美國工程專業學生僅約 3% 選擇進入晶片產業，多數學生偏好薪資更高的人工智慧 (AI) 等軟體相關領域。此外，由於美國數十年來生產能力持續移往亞洲，導致教育體系 (如高中導師或大學教授) 缺乏對半導體職涯的認識與建議。預計到 2030 年，約 74% 的職缺將集中於製造端，60% 則為工程職位。
為了扭轉局勢，專家建議政府應持續提供資金支持，並擴大半導體相關課程。雖然《晶片與科學法案》(Chips Act) 已撥款 2 億美元予 NSF 用於勞動力開發，但目前的措施對於填補龐大的工程師需求仍是杯水車薪。目前已有部分地區展開基層推廣，例如讓亞利桑那州的小學生體驗穿著「兔子裝」(無塵衣) 並接觸相關設備，試圖及早培養學生對此產業的興趣。
報告指出，若不盡速處理人才缺口，不僅會削弱企業的投資，更可能使《晶片與科學法案》振興本土製造的目標落空。麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 強調，由於人才缺口巨大，業界與政府必須共同合作才能解決這項集體挑戰。
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