工研院「先進半導體研發基地」動土 2028年啟用
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」10日於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路。
經濟部長龔明鑫表示，「先進半導體研發基地」有三大亮點。第一是培育生態系，鎖定中小型IC設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會。第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的28到90奈米市場，也是AI邊緣運算（Edge AI）與高效能運算需求最迫切的節點，全力協助台廠技術突破，助攻AI百工百業。第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎。
龔明鑫感謝台積電不僅慷慨捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，充分展現台灣半導體產業最珍貴的共好精神。「先進半導體研發基地」為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有12吋先進半導體後製程試產線，並升級現有8吋產線，預計2027年底完工。
新竹縣長楊文科表示，這座研發基地對半導體產業的未來發展具有關鍵意義，政府高度重視此次投資，將其視為科技產業發展的新里程碑，未來50年後再回顧今日，這項建設仍具有深遠影響。有了這座研發基地平台，所有中小型設計公司、材料業者及設備廠商能夠在此進行產品測試與驗證，一旦成功，將有機會進行量產，甚至與台積電等大型企業合作，這是推動產業升級的正確方向。
行政院長卓榮泰強調「這裡(工研院)的後山(竹科三期)前院(台知園區)都要打通，行政院會回去好好研究，也感謝楊縣長在他來新竹縣時都全程陪同。」隨著AI算力需求越來越大，政府積極打造台灣從「半導體製造大國」升級為「AI智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊。
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