GTC 2026 點火！華邦電、旺宏、力積電領跑 記憶體成紅盤日大贏家
AI浪潮再掀高峰，記憶體族群成為馬年開紅盤大贏家之一。隨輝達（NVIDIA）預告GTC 2026將發表「前所未見」新晶片，市場點燃高頻寬記憶體（HBM）升級想像，台股記憶體股華邦電（2344）、旺宏（2337）、力積電（6770）等同步強攻，成為盤面主流。
輝達年度重頭戲GTC 2026將於3月16日至19日登場，執行長黃仁勳釋出震撼預告，外界推測新品可能鎖定兩大方向。其一為Rubin R100架構，採3奈米製程並搭載HBM4，單封裝容量上看48GB，頻寬與效能預期較競品提升逾三成；其二則可能提前揭曉下一代Feynman架構，導入矽光子技術進行光學互連，捨棄傳統電訊號傳輸，運算效率可望提升十倍。若屬實，將進一步放大AI伺服器對先進記憶體的需求。
在國際股市方面，春節封關期間，美股四大指數漲跌互見，其中科技股為主的費半指數逆勢上揚1.89%，顯示資金仍聚焦半導體與AI供應鏈。台積電（2330）ADR同步上漲2.38%，為台股開紅盤鋪路。
23日馬年首個交易日，記憶體族群紅光滿面。華邦電頻頻攻上漲停，旺宏盤中一度觸及108元歷史天價，力積電勁揚近8%、挑戰重返70元整數關卡；南亞科（2408）、群聯（8299）、威剛（3260）等同步走強。力積電、旺宏、華邦電更同步躋身成交值與成交量前十名，人氣與資金雙雙爆棚。
值得關注的是，AI記憶體的戰場已升級為跨國聯盟對決。台美日傳出合作打造次世代AI與超級電腦記憶體，由力積電扛起試產與製造重任，攜手Intel與SoftBank Group技術能量，意圖打破三星、SK海力士與美光長年主導的寡占格局。
在全球AI供應鏈重組之際，台廠正由成熟製程與模組優勢，升級為先進AI記憶體的重要製造與整合節點。從GTC新品想像到國際結盟布局，再到台股紅盤日資金強攻，記憶體族群持續扮演下一波AI算力競賽的核心戰場。