28億美元擴產計畫曝光！特斯拉、輝達據報聯手投資三星電機
特斯拉 (Tesla) (TSLA-US)與輝達 (NVIDIA) (NVDA-US)傳出將聯手投資韓國三星電機 (Samsung Electro-Mechanics)，協助擴大高階半導體封裝基板產能，以確保AI晶片供應。根據韓國媒體報導，兩家公司合計投資金額可能達3.7兆韓元，約合28億美元，其中特斯拉預計投入1.1兆韓元，輝達則投入2.6兆韓元，相關產線將設於韓國世宗市。不過，這筆投資金額及特斯拉的供貨安排目前主要來自媒體報導，三星電機與輝達已正式公布策略合作，但尚未公開確認上述全部交易細節。
《每日經濟新聞》引述產業消息人士報導，特斯拉據稱將支持三星電機在世宗廠設置專用生產線，並簽訂長期供貨合約，預計自2029年至2033年取得為期5年的FC-BGA封裝基板。這類基板將用於特斯拉自動駕駛車輛及Optimus人形機器人所需的AI半導體，有助於確保未來自動駕駛與機器人產品所需的晶片供應。
輝達方面，則已於10月21日正式宣布與三星電機建立策略合作關係，雙方將共同投資擴大高階ABF封裝基板產能，並在韓國世宗及釜山的生產據點設置專用產線。三星電機預計自2026年起，依多年期供貨協議向輝達供應AI半導體封裝基板，產品涵蓋AI運算晶片組，以及用於資料中心內高速晶片互連的網路交換器晶片基板。
三星電機表示，對輝達的供貨量預計在多年期間以每年雙位數幅度成長，到2028年，分配給輝達的產能將占三星電機全年封裝基板總產能相當大的比重。輝達則可藉此擴大高階封裝基板供應來源，降低AI基礎設施快速擴張所造成的供應瓶頸。
三星電機正加速布局高附加價值的AI半導體封裝基板市場。該公司9月已宣布，將投資4,270億韓元擴充世宗廠FC-BGA生產設施，投資期預計持續至2028年5月，新產線規劃於2028年9月開始量產。若再加上特斯拉與輝達的客戶投資及多年期採購承諾，三星電機可望降低擴產所需承擔的資本支出壓力，同時提高新產能的利用率與長期訂單能見度。
FC-BGA全名為Flip Chip Ball Grid Array，是用於連接高效能半導體晶片與主機板的封裝基板，負責傳遞電力與電訊號。隨著AI加速器與GPU效能提升，晶片封裝尺寸持續放大、電路層數增加，基板製造需要更精細的線路加工、翹曲控制與平坦度管理，才能降低訊號損失、維持良率並確保長期可靠性。這些技術門檻使高階基板供應商成為AI晶片供應鏈中不可忽視的一環。
新一代AI晶片也對電源管理與訊號穩定性提出更高要求。三星電機擁有積層陶瓷電容(MLCC)及矽電容等相關技術，並計畫結合FC-BGA製造能力，將部分被動元件整合至基板結構中，以抑制高速運算產生的電氣雜訊、提升電源效率。這項技術有助於滿足大型AI運算系統對高效能與高可靠度封裝的需求。
此次合作也納入輝達在德國柏林GTC活動期間公布的全球供應鏈擴產計畫。輝達表示，與三星電機、日本揖斐電 (Ibiden)及台灣欣興電子 (Unimicron Technology)等供應商的合作，目標是在未來3年將旗下產品的封裝基板產能提高至目前的2.5倍。
在先進封裝方面，輝達與Amkor Technology (AMKR-US)計畫擴大韓國的先進封裝產能，目標是在2028年底前將中介層晶圓產能提高逾300%，以支援現有及下一代AI平台的生產需求。
測試與光學互連方面，輝達預計將2027年半導體測試總產能提高至2026年的2倍，並透過美國、台灣及新加坡的擴建計畫支援成長。其中，輝達將提供11億美元產能預付款，協助京元電子 (KYEC)在美國興建新的測試設施並添購設備，目標於2027年4月開始高量產；新加坡擴充的測試業務則預計於2027年2月開始高量產。
此外，矽品精密 (SPIL)也將擴大台灣共同封裝光學(CPO)所需光學引擎的製造產能，目標於2027年年中提升至目前的15倍，並力拚在2028年底前再增加一倍。日本揖斐電則將擴充旗下大野廠產能，目標提高至目前的3倍，新增產能預計自2028年第一季開始逐步開出；台灣欣興電子的KF基板擴產計畫則預計自2027年第二季起增加產能，並於2028年年中達到滿載。
整體而言，輝達正透過長期供貨協議、客戶預付款及共同投資，提前確保AI晶片從封裝基板、先進封裝到測試與光學互連的關鍵產能。對三星電機而言，獲得輝達及特斯拉等大型客戶的長期需求，有助於擴大高階基板業務並分攤擴產風險；對兩家美國企業而言，則可降低關鍵零組件供應不足對AI晶片、自動駕駛及機器人產品開發的影響。隨著AI運算需求持續成長，封裝基板等後段製程零組件的產能與技術，正逐漸成為科技業競爭的重要環節。
更多鉅亨報導