先進封裝百家爭鳴、家登看好雙位數成長 邱銘乾自信喊：圓的方的都沒關係
半導體持續微縮推動先進封裝技術演進，半導體傳載方案大廠家登精密在先進封裝領域的長線佈局即將進入收割期。家登董事長邱銘乾表示，家登早在2019年便切入先進封裝載具研發，隨著全球晶圓廠與封測廠擴產推進，預期2026年至2028年先進封裝業務佔營收比重將維持雙位數成長動能。面對當前業界在晶圓級與面板級封裝規格各立門戶的現象，邱銘乾展現強大信心並強調，家登定位為「解決方案提供者（Solution Provider）」，「管它是圓的、管它是方的、管它是尺寸多少，家登都會全力配合」，以彈性客製化優勢滿足全球客戶需求。
家登董事長邱銘乾分析，半導體製程無論是先進製程或先進封裝，製程微細化皆大幅提升對氣態分子污染物（AMC）防治的要求，如何讓晶圓與光罩在運送與儲存過程中獲得最高等級防護、進而拉升良率，是家登投入20餘年的技術核心。
針對先進封裝載具規格百家爭鳴、尚未完全標準化的市場疑慮，邱銘乾直言，若市場統一規格固然對載具製造端最有效率，但身為支援型供應鏈，核心價值在於協助客戶降低生產成本與提高量產效率，「台灣人今天之所以有競爭力，就是因為我們可以彈性客製化各種規格」，藉由靈活應對不同客戶的特殊設計，創造與國際競爭對手難以跨越的差異化門檻。
在全球地緣政治與供應鏈重塑浪潮下，家登積極落實「Taiwan+1」戰略，加速建構西方陣營信賴的非紅供應鏈體系。日本新廠日前已正式舉行上樑典禮，預計2027年完成無塵室建置，並於明年下半年至後年逐步投產，初期將率先在日本試量產前開式晶圓傳送盒（FOUP）與極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）。
美國佈局方面，家登攜手轉投資持股逾40%的「德鑫」聯盟夥伴，採取「大帶小」模式打群架拓展商機，目前美國子公司已實現損益平衡並維持獲利，現階段於租賃廠房推進基礎機台加工與自動化產線規劃。
談及全球一線客戶進展與區域市場動態，邱銘乾對營運前景維持樂觀態度。他指出，美系半導體大廠本就具備由先進製程延伸至先進封裝的自主技術底蘊，短期營運波動無礙其長期戰略價值，家登將持續從全球層級提供支援。韓系客戶在高頻寬記憶體（HBM）發展順暢，雙方持續推進客製化載具合作以優化生產效率。
隨著台灣半導體建廠熱潮延續，家登同時掌握先進製程與先進封裝兩大成長軌道，中長期營收成長動能明確。
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