豪語奪 Vera 載板 100% 獨家訂單！高盛調高景碩目標價至 1,125 元
受惠次世代 AI 的強勁需求，高盛證券 (Goldman Sachs) 出具最新研究報告，看好景碩第二季法說會釋出樂觀展望，並受惠 AI 晶片封裝尺寸及層數不斷增加，不排除 2027 至 2028 年 ABF 載板市場將出現供應短缺的現象，因此重申對景碩的「買進」評級，並將目標價上修至 1,125 元。
高盛表示，景碩法說會中展現強烈企圖心，目標奪得 Vera CPU 載板 100% 的市占率，並預估其 AI GPU 載板市占率將在未來幾季攀升至 20%，更預期 AI 相關應用將在 2026 年貢獻景碩約 10% 的總營收，預計 2027 年進一步大幅擴大至 15% 到 20%。
產品報價與營運表現方面，高盛指出，景碩預期第三與第四季 ABF 與 BT 載板價格平均將季增約 8%，且 ABF 載板價格的漲勢將快於 BT 載板，因此看好第三季、第四季營收將雙雙維持 10% 的季成長，毛利率更可望從第二季的 26% 躍升至 27% 至 29% 區間。
放眼長線，高盛指出，完全不計算 ABF 載板潛在漲價效益的情況，景碩有信心 2027 與 2028 年的營收每年將至少成長 30%，同時憑藉產品組合改善與產能利用率提升，毛利率有望在這兩年「每年皆提升 5 個百分點」。
高盛說明，為因應龐大需求，景碩宣布一項高達 196 億元的專案資本支出計畫，預計分三年執行，推升景碩 2026 與 2027 年的總資本支出規模，值得注意的是，這筆 196 億元全數用於新廠房建設，而相關設備將由 3 至 4 家以上的核心客戶直接「贊助」。
高盛認為，客戶端預計在未來三年內將直接投資超過 800 億元的 ABF 載板產能設備，這不僅暗示長期 AI 需求的延續性，並大幅提振市場對景碩長線訂單的信心，因此重申目標在 2029 年底前將 ABF 月產能翻倍至 8,000 萬顆。
（首圖來源：shutterstock）