集邦： Q1 MLCC市場呈兩極化 高階MLCC需求逆勢爆發
根據TrendForce最新MLCC（積層陶瓷電容）研究，2026年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體AI（Embodied AI）」應用落地，高階MLCC需求逆勢爆發；反觀中低階MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。
受惠於AI基礎建設（如NVIDIA GB200/300 server）與CSP大廠（如AWS、Google）的ASIC備貨需求，高階MLCC訂單暢旺，帶動日、韓大廠高階MLCC產能滿載，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden的產能稼動率皆維持在80%以上。Murata更因掌握先進封裝關鍵料源，預估第一季高階MLCC訂單量將季增20%至25%，產線持續滿載。
TrendForce表示，2026年被視為實體AI元年，應用從雲端server快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。其中，輕薄的智慧眼鏡大量導入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量達150至200顆，成為市場新寵。
相較AI需求的熱絡，手機、筆電與車用市場顯得格外冷清，致使以消費規格產品為主的台、陸系MLCC廠運營轉趨保守，拉貨動能自2025年第四季至今仍疲弱，以往農曆春節前的提前備貨潮已不復見。Compal、Pegatron等以筆電為主的ODM廠備料收斂，一月份MLCC訂單平均月減5%至6%。受此影響，台、陸MLCC廠產能稼動率控制在60%至70%之間，庫存調節天數維持在60至75天，並透過減產以平穩市場價格。
此外，國際金屬原料價格屢創新高，推升被動元件成本，含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20%。但MLCC產品製程因銅占比低，成本相對可控，無法搭上這波被動元件漲價列車，報價明顯持穩。而AI訂單掀起供應鏈磁吸效應，擠壓消費性記憶體、PCB等關鍵零組件資源，迫使PC與手機品牌廠面臨缺料、漲價的雙重夾擊，恐導致終端產品被迫調漲售價，進一步抑制買氣。
TrendForce觀察，2026年首季供應鏈將呈現「AI熱、消費冷」的格局。供應商除了須積極佈局高階AI產品以獲取成長紅利，更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險，以應對日益嚴峻的市場變局。