先進封裝產能超缺！辛耘：訂單能見度看到2027年 湖口、台南再擴產
在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。
辛耘成立於1979年，早期以半導體與光電設備代理起家，2003年正式投入自製設備研發，2006年成立再生晶圓事業，並於2013年掛牌上市，2025年達成自製設備1000台出貨里程碑。經過多年布局，目前業務涵蓋設備研發與製造、再生晶圓服務與代理設備三大領域，產品與服務廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板、以及LED、Min/Micro LED與平面顯示器等產業。
自製設備現階段為辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式濕式製程設備（Wet Bench）、單晶圓濕式製程設備（Single Wafer）、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）以及水氣烘烤設備（Baking）。其中，濕製程相關設備合計約佔自製設備營收7成，主要應用於蝕刻、顯影、去膜、清洗及前後處理等關鍵表面處理製程，廣泛使用於半導體前段製程與先進封裝流程。
辛耘表示，隨著先進製程與先進封裝製程持續推進，濕製程設備需求明顯增加，加上AI晶片對製程穩定度與良率要求提升，有助於推升自製設備出貨規模，訂單能見度現已至2026年下半年。
擴產方面，新竹湖口二廠將於2026年下半年完工、台南新廠規劃2027年下半年完工，目標打造公司旗下最大設備製造中心，新廠採用智慧化、自動化及綠建築設計，可同時提升產能與品質，亦呼應全球永續製造趨勢。預計2028年新產能全面開出後，自製設備總產能將翻倍成長。
再生晶圓業務則是辛耘另一項關鍵布局。辛耘指出，受益2奈米與3奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加，2025年12吋再生晶圓月產能已由2024年約16萬片，提升至21萬片，且產能利用率維持滿載，客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠。
因應客戶需求，辛耘已規劃2026年下半年透過去瓶頸方式，月產能將再新增約4萬片，屆時整體產能將提升至約25萬片。然後依市場狀況再決定，2027年月產能有可能再增加5萬片，再生晶圓業務對營收貢獻將逐年放大。
相較於自製設備與再生晶圓的高成長性，代理設備業務受惠半導體擴產潮，持續扮演穩定角色。辛耘指出，代理產品線涵蓋微影（Lithography）、蝕刻（Etch）、薄膜沉積（Thin Film）等半導體關鍵設備，產品與客戶結構分散，波動度相對較低，成為公司穩健獲利的重要來源之一。
2024年代理與製造業務營收比重約為65：35，然隨著自製量能擴大，2025年製造相關營收比重已提升至4成以上，2026年則有機會超越5成。
財務表現方面，辛耘2025年12月營收為新台幣9.79億元，月增2.28%、年增24.03%，推升第4季營收達28.14億元，年增9.5%，皆創歷年同期新高；2025年全年營收首度突破百億元大關，衝上113.71億元，年增17.3%，寫下歷史新高。
辛耘近年營收與獲利表現皆穩定成長，主要來自自製設備與再生晶圓業務規模放大，代理業務也呈現穩健成長，顯見營運結構已逐步優化，展望2026年，辛耘信心預期，成長動能仍將圍繞先進製程與先進封裝兩大趨勢；設備業務將受惠AI與HPC帶動的投資需求，再生晶圓則隨著十二吋先進製程產能擴張同步成長。整體而言，2026年整體營運表現可望較2025年進一步成長，2027、2028年中期營運能見度依舊清晰。
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