【林宏文專欄】從AI、半導體到國防 從日本SONY、東北大學到無人機 談台日聯盟的新時代
周日(10/11)應邀到印太戰略智庫主辦的「2026 台日科技未來論壇」演講，題目是「從AI、半導體到國防---看台日聯盟的平等信任、互補合作」。這是幾年來我多次參與台日合作聯盟論壇的一次總結，應該也是幾次分享中講得最清楚的一次，我也將這些內容整理給大家。
演講一開始，我先講結論。很多人覺得現在台灣很強，掌握了全球九成先進AI晶片及AI伺服器，但我認為，台灣雖然掌握最先進半導體製造，但需要很多供應鏈的幫忙，其中日本供應最關鍵的上游材料與設備，這是一條互補合作的供應鏈，誰也無法單獨完成，更需要互相支持合作。
AI 吃掉軟體，硬體重新掌權
講完結論後，我先談AI 帶來的影響。我用兩張對照圖，說明AI產業發生前後帶來的秩序翻轉。
（圖片來源：印太戰略智庫）
在AI 出現之前，軟體吃掉全世界，雲端巨頭靠平台掌控網路生活；AI 出現後，AI 吃掉了軟體，雲端大廠只能拚命投資AI，以免自己被吃掉。而驅動AI 的是晶片與伺服器，因此提供鏟子的硬體公司大舉抬頭。
不過就是十多年前，台灣股市中的電子股並不好，因為我們很熟悉硬體產業是「毛三到四」，毛利率都很低，但如今成為整條AI與晶片價值鏈的關鍵，美、日、韓、台、荷五地股市接連創新高，原因都是吃到AI 商機。
我講的每一個重點，都會舉兩個例子來說明。第一個例子，是以 美國AI 滲透到軍工國防為例。美國協助烏克蘭對抗俄羅斯、對委內瑞拉與伊朗的軍事行動，背後就有四家AI大廠的身影，包括Palantir 負責擬定作戰策略、SpaceX 提供衛星定位、Anduril 提供攻擊無人機，Anthropic （後來是OpenAI）的模型則扮演大腦。
近來美國國防部也啟動「子午線計畫」（Project Meridian），由馬斯克（SpaceX執行長）、拉奇（Anduril 創辦人）及金瑞契三人主持，要在120 日內研判未來戰爭所需之關鍵武器與技術，以維持軍事優勢。
AI改變世界的另一個例子是Physical AI，也就是AI 未來要長出身體了。
近來馬斯克才剛預言，全球人形機器人最終將達到1000億台，會滲透到每個地方，也就是屆時若地球人口達到100億時，每個人都有相對應10個機器人提供服務。
馬斯克的預言太驚聳，務實一點的話，若根據高盛、摩根士丹利與花旗的估計，到2050 年全球將有10 億台人形機器人在運作，市場規模超過5 兆美元。
至於自動駕駛的Robotaxi ，到2030 年代的服務營收也可能達到1 兆美元以上。特斯拉已把大半資源，都押在Robotaxi 與Optimus 上。
這些數字的意義在於，人形機器人的終極想像是「取代人類勞動力」，而全球的勞動力市場是以「數十兆美元」計算。至於自駕車的終極想像，是「取代整個運輸與駕駛產業」，也是數兆美元的市場。而每一台機器人、每一輛自駕車背後，都需要晶片。
半導體成了戰略資產
因此，AI帶動了有史以來最大的生產力改變，而AI 又是決定半導體發展最重要的趨動力。而且，接下來的議題則是，對於主導AI 腦袋與算力的半導體，已經從經濟議題變成政治與國防議題，這是第二個最重要的趨勢議題。
其實，判斷AI及半導體是否已經變成戰略資產，看國家怎麼對待它就知道。各國如今用國安、軍事、外交的邏輯處理AI及晶片，動用出口管制與科技封鎖，砸下天文數字的補貼搶製造，「AI與晶片自主」成為元首層級的政策，甚至動用關稅與國家入股。
此外，「矽盾」概念的出現，不只是在台灣，各國也都把半導體直接連上軍事嚇阻與國家存亡。
舉美中之間的較勁最為清楚。目前，AI 模型競賽美國暫時領先，但DeepSeek、月之暗面的Kimi 以開源模型緊追在後。中芯國際已能做到7 奈米甚至5奈米，華為昇騰是中國AI 晶片主力，寒武紀、摩爾線程、壁仞、燧原也在後面跟進。
另外，美國把ASML 的EUV 機台列為戰略資產、禁止賣到中國，中國則反過來限制稀土、鎵、鍺出口，並對日本兩用物項（可用在民用及軍事用）管制，反制美日。
也因為中國在5 奈米以下沒有量產能力，因此大舉加碼成熟製程，用價格取勝，讓世界各國都難以招架。
歐洲則是第二個例子。在美中全面對抗下，歐盟明顯愈來愈沒有角色，面對中國不斷擴大的低價傾銷及貿易逆差，烏俄戰爭打了四年沒有停下來的跡象，歐盟又在全球AI及半導體戰場明顯缺席，歐洲從政治、經濟到科技等，都面臨巨大挑戰。
我提到，在2025 年安世半導體（Nexperia）事件中，中國限制其中國工廠出貨，歐洲車廠一度面臨停線。烏俄戰爭持續進行，讓歐洲也體會到依賴外部能源的代價，因此，晶片的邏輯和能源一樣，都需要在地生產。
這也是為何台積電要到德勒斯登成立製造廠ESMC ，但這個決定，可以部分解決歐洲缺晶片的問題，但這只是對歐洲提振汽車與工業供應鏈的一個保險，卻不是解藥。歐洲要重振，得靠自己更努力。
（圖片來源：印太戰略智庫，自左至右分別為立委鍾佳濱、印太戰略智庫執行長矢板明夫、慶應義塾大學綜合政策學部教授藤田元信，以及筆者。）
供應鏈在重組，全球化退場
之後，我談到第三個主題是「供應鏈在重組，但全球化退場」。
我先整理出一組數字，五大雲端巨頭2026 年資本支出高達8,000 億美元，2027 年上看1.2 兆美元。這是人類史上自鐵路以來最大的基礎建設投資。
美國大舉投入半導體製造及AI基礎建設，並且大力吸引日韓台等外國投資，其實是在彌補過去三十年沒投入製造、企業現金都拿去買回股票的空缺。
各國也從追求效率與最低成本的超級全球化，轉向韌性、安全、信任優先的區域化發展，主權AI 與各地的中小型資料中心會陸續跟進。
台積電為何還要加碼德州
在這個大主題下，我也以台積電在美國及日本的投資來說明。
首先是近來傳出台積電在評估德州設廠。我提到，大家一定覺得有點怪，為何Arizona的投資才剛開始，目前僅有一座廠房進入量產，第二座廠都還沒量產，接下來會有總計十二座廠要在Arizona完成，為何台積電還要另闢德州戰場？
我判斷，這個傳聞基本上來自馬斯克。因為，由特斯拉、SpaceX、xAI 共同支持的Terafab 晶圓製造計畫，原本是要找英特爾合作，但英特爾進度落後，此外馬斯克也曾下單三星德州廠，但良率不佳，最後仍要回頭找台積電洽談。
馬斯克旗下事業規模很大，Terafab目標每年生產1 兆瓦（terawatt）的運算能力，供應汽車、Optimus 機器人與資料中心。面對這個有巨大訂單的客戶，我想台積電對一定很認真談可能的合作。
只是，Terafab是馬斯克自己要做的上下游整合IDM廠，台積電不可能參與合資或技術授權，雙方最可能的合作，仍然是把馬斯克的公司，視為像輝達、蘋果一樣，成為台積電下單客戶的關係。
因此，台積電去德州投資， 不能說完全不可能，但未來若要成行，我猜想原因也是AI 晶片訂單真的太多了，客戶又都在美國，所以訂單多到資本支出不斷追加，目前僅台積電能提供良率穩定、規模夠大的產能，英特爾與三星都跟不上。
熊本與Sony：平等的夥伴
台積電在日本的布局則是另一種故事。熊本JASM 一廠量產後遇到車用晶片需求疲軟，2025 年虧損約新台幣百億元，但同期間亞利桑那廠是賺了161 億元。
因此，台積電的對策是把JASM 二廠製程技術提升到3 奈米，用高價值的先進製程改善成本結構，如今二廠預計要2028年量產，但2026 年第一季JASM 已先轉虧為盈。
今年6 月，台積電進一步與Sony 宣布另一個新合資公司，Sony 持股60%、台積電40%。台積電占合資企業持股不到一半，這應該是台積電與客戶有史以來最低的合資股權佔比，也顯示出雙方合作有其重要意義。
對Sony 來說，有主導生產下一代CMOS 影像感測器（CIS）的重要目標，瞄準的是自駕車與機器人最重要的視覺需求。而且，Sony 的對手三星與中國的OV， 他們都擁有自己的設計與製造，Sony 要單靠自己很難贏，必須找台積電合作才能抗衡。
而且，Sony 執行長指田慎二也說，這項投資是基於與台積電長期合作的信任。至於台積電的考量也很明確，幫助CIS產業中最重要的客戶SONY，不僅可以直接幫忙台積電第二大客戶蘋果的智慧手機零件，更是協助未來AI時代中最重要自駕車與機器人等領域的客戶，這個忙台積電一定要幫到底。
所以，我的解讀也很清楚，因為兩家公司是平等、互補、互惠的夥伴，彼此間有非常深的信任關係，才促成這個台日企業的深度合作。
台日為何是聯盟？
最後，我還是再回到，台日合作的關鍵在互補性。台灣的強項是最先進的晶圓製造、先進封裝與AI 伺服器的系統整合；日本的強項，正好是台灣最依賴也最不足的上游，包括半導體材料、光阻、特殊化學品、矽晶圓、PCB 載板材料，以及半導體前段設備。
我也特別提到，儘管台韓兩國對外出口不斷創新高，但2026 年上半年日本半導體設備出口額，則明顯高於台灣與韓國。
表一，台日各有那些強項與合作中的角色
台灣
日本
強項
先進晶圓製造、先進封裝、AI 伺服器系統整合
材料、光阻、特殊化學品、矽晶圓、載板材料、前段設備
合作中的角色
驗證、試量產、量產
基礎研究、新材料
我也提到，台日聯盟其實是很值得珍惜的，因為這種關係在全世界非常少見，我舉這幾年自己的親身經驗來說明。
（圖片來源：印太戰略智庫）
我說，我近年來多次赴日、韓與很多朋友見面，但我幾乎從未聽過日、韓有什麼合作計畫，至於台灣與韓國的合作也是少之又少。全世界能夠做AI、半導體的國家就只有幾個，中國如今已與全世界脫勾，美國則成為大家結盟合作的共主。因此，台日之間的互補互信及合作聯盟，在全世界可以說是唯一組合。
而台日這種聯盟合作，如今已逐漸發酵，而且有許多實際發生的案例，我舉了兩個例子說明，一個是學術界的例子，以陽明交大和東北大學、東京大學等為例，另一個則談到台日在無人機領域方面的合作。
陽明交大From Lab to Fab及第四代大學的倡議
第一個案例是我的母校陽明交大。陽明交大是台灣最早發展半導體的領頭大學，近幾年更積極擴展與美日等國大學的交流，尤其是在校長林奇宏帶領下，與日本東北大學、東京大學、九州大學等近十所大學簽定合作聯盟，可以說是台日從實驗室到晶圓廠（From Lab to Fab）的具體展現。
所謂的From Lab to Fab，對於日本來說尤其重要，因為目前日本有很多最先進的研發，但由於日本已無先進製程，因此需要台灣的Fab做驗證與試量產，台日的合作，能夠解決日本缺乏生產落地這個大難題。
因此，像是來自東北大學的寒川誠二教授，幾年前就應聘到陽明交大，研究中性粒子束原子層技術，並與台廠進行From Lab to Fab的合作，幾年下來研究成果已具體顯現。
另外，陽明交大、台灣半導體研究中心、東京大學中辻知教授與新創TopoLogic 合作，在12 吋晶圓上成功製作出反鐵磁MRAM（AFM-MRAM）晶片。
另一個計畫是台積電也在其中支持，結合東北大學大野英男、深見俊輔、UCSB 的Kerem Camsari，與陽明交大、工研院共同研究機率運算（p-Computing）。
此外，陽明交大還推動「第四代大學」的倡議，意即讓大學負起更多推動跨國產業合作聯盟的生態系整合工作。由於大學具有比政府或產業更獨立、客觀與更容易信賴的角色，這套模式已與美國及日本大學共同展開，並與台積電等跨國投資的半導體產業合作，做台灣跨國際產業發展的後盾。
第四代大學的角色有別於過去，第一代大學做教學，第二代做研究，第三代做創業，而第四代大學的角色則是生態系整合，讓大學串起跨國產業合作聯盟的角色。
無人機：不依賴中國的供應鏈
我舉的第二個案例離國防更接近。目前全球無人機供應鏈由中國以低成本主導，台日都急著建立非紅供應鏈。日本的目標是2030 年年產8 萬架，台灣則是2030 年月產10 萬架，年目標超過日本十餘倍。
我也引述DSET 的統計，2020 年以來，台日企業、產業團體與研究機構已簽署15 項合作協議。今年7 月，外交部無人機外交小組執行長江振瑋代表無人機國際學院（GUAVA），與日本無人機聯盟（JDC）會長野波健藏簽署合作意向書，重點包括非紅供應鏈與安全認證、人才培訓與國際競賽。
此外在今年「Japan Drone 2026」展覽上，御天航太、碳基科技、加百裕等台廠也主打「非紅供應鏈、自主系統、軍民兩用」，積極尋找日本夥伴。
不過，我也覺得，台日在無人機等軍工國防產業的合作上，其實仍有不少障礙要克服，但當下最緊急的事，莫過於要透過更密切合作，讓「非紅供應鏈」可以加速量產，台日生產的無人機一定要快速降低成本，否則很難與由大疆掌控的全球無人機產業競爭。
我也舉當天活動到現場展示的美國Ghost Robotics機器狗為例，來說明中國產的機器狗有多便宜。當天到會場展示的機器狗一隻要價千萬元台幣，但由中國宇樹生產的機器狗，價錢大約只要三十萬到五十萬，大約是二十到三十分之一，雖然品質性能上可能有差別，但能把價格做到這麼低，絕對有其全球銷售與滲透普及的優越性。
美國Ghost Robotics機器狗是由美商企業創立，如今也與台灣企業展開合作，目前已有部分零件及模組採用台商的解決方案，目標當然也是要降低成本，未來台日合作也將有更多空間可以展開。
（圖片來源：印太戰略智庫，2026 台日科技未來論壇與會的所有講者及來賓。）
台日聯盟可以做的五件事
演講最後，我也提出台日聯盟可以做的五個方向。
第一是「人才共同培育」。我認為半導體最大的瓶頸是人才荒，台日可以共建培訓與交流管道，把台灣的製造經驗和日本的材料科學結合。
第二是「技術共同研發」。在先進封裝、矽光子與後摩爾時代的新材料上共同投入，用日本的材料基礎研究搭配台灣的量產能力。
第三是「供應鏈共同布局」。一起赴美、赴歐設廠，以「台日聯軍」的方式擴大全球話語權，避免各自單打。
第四是「標準與信任機制共建」。共同定義「可信賴供應鏈」的標準，讓台日成為民主陣營最可靠的科技供應中樞。
最後則是「守護科技秩序」。在動盪碎裂的世界裡，共同守護「自由、開放、以信任為基礎」的科技秩序。
因此，總結這場演講的結論，AI 與半導體決定了下一個時代的樣貌，台日能不能攜手，將決定這個時代由「信任與民主」還是「脅迫與威權」來定義。因此，最後我則呼籲，唯有台日結盟，才能共同守住這個決定未來國力的戰略高地。