創博會9/17世貿登場 科技館展技術涵蓋AI應用從晶片散熱到癌症早篩偵測
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館(FUTEX)」將於本周9月17日-19日在台北世貿一館登場，由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部主辦。國科會表示，今年未來科技館聚焦AI生活應用、產業關鍵技術及國家科研三大面向，展出從智慧健康、運動賽事與虛擬試衣，到AI晶片散熱、癌症早篩、自主衛星及智慧防災等成果，也完整展現最具體驗性、產業潛力及社會價值的AI科技亮點。
國科會表示，今年未來科技館聚焦三大面向，展出從智慧健康、運動賽事與虛擬試衣，到AI晶片散熱、癌症早篩、自主衛星及智慧防災等成果，完整呈現最具體驗性、產業潛力及社會價值的科技亮點。
國科會指出，AI不再只是研究室裡的模型與數據，而是走入人們的健康、娛樂、消費與飲食生活，今年展場規劃多項互動體驗，讓民眾直接感受AI如何回應生活中的真實需求。
其中包括高雄科大研發的「iMirror人工智慧健康促進暨賦能互動式魔鏡」，透過單一鏡頭與AI邊緣運算，就能分析步態穩定度、體適能及跌倒風險，參觀者只要站在鏡子前走動或伸展，便能看到即時分析結果，未來可應用於醫院復健追蹤及居家照護。
棒球迷則可關注「聽懂球員綽號」的AI賽事系統，由台科大團隊結合語音辨識與多模態AI，自動標記全壘打、三振等事件，民眾只要說出球員名稱或綽號，系統便能快速搜尋並播放相關片段，展現AI應用於賽事轉播、影音內容管理與運動娛樂的新可能。
此外，「生成式AI虛擬試衣系統」讓參觀者站在螢幕前即可體驗AI從服裝設計、樣品製作到智慧零售的應用；「AI豬隻瘦肉量自動化檢測系統」則透過影像辨識，串聯飼養、肉質分級與零售端數據，讓科技深入傳統農畜養殖產業，協助提升生產效率與品質管理。
對企業而言，今年未來科技館遴選出84件獲獎技術，橫跨AI、半導體與光電通訊、生技新藥與醫材、先進材料與化工、綠能環保、淨零及人文科技等領域，其中多項成果已完成初步驗證，或正與產業展開合作。
面對AI高效能運算帶來的散熱與能耗挑戰，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」運用獨創氣泡脫離機制，可整合於高功率AI晶片及資料中心兩相浸沒式冷卻系統；國研院展出的「晶片級先進封裝異質整合平台」，則提供先進製程級別的封裝技術，並獨創去除封裝基板的「CoCoB 」架構，滿足現代資料中心龐大的算力需求。
AI醫療部分，展出診斷平台鎖定早期不易發現的胰臟癌，並已完成跨國臨床盲測驗證；「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統」累積逾2,500例臨床案例，可協助醫療人員進行多任務病灶分析與報告生成，縮短報告周轉時間58%。「PanMETAI—1H NMR代謝體與AI聯合診斷平台」鎖定早期不易發現的胰臟癌，並已完成跨國臨床盲測驗證；「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統」累積逾2,500例臨床案例，可協助醫療人員進行多任務病灶分析與報告生成，縮短報告周轉時間58%。這些成果顯示，AI不只追求模型效能，更能進一步回應臨床流程、產業導入及實際應用需求。
除了產業應用，未來科技館也呈現國家級科研設施與學研團隊如何支援關鍵科技發展，回應環境監測、防災應變、公共安全與國家韌性等需求；國家太空中心以福爾摩沙衛星八號為展出主軸，展示衛星模型、推進次系統、光學遙測酬載及次米級影像應用平臺等成果，讓民眾與產業界了解台灣衛星自主研發的最新進展及太空科技在環境監測、農業、交通與國土管理等領域的應用潛力。
更多鉅亨報導
•創博會9/17世貿登場 AI領產業轉型逾1000件技術展台灣創新實力
•BTC會議落幕 國科會：智慧生技國家隊正式啟航全球布局