長廣 1 月中掛牌上市！最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料
長廣精機明日將舉行上市前業績發表會，預計 1 月中掛牌交易，總經理岩田和敏表示，針對次世代高速運算ABF 材料，長廣精機開發90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著AI 加速器及AI 伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
岩田和敏表示，長廣精機由長興材料在 2022 年進行電子材料設備部門分割，並將電子材料事業單位的電材設備專案組切割與 100% 持有日本子公司 Nikko-Materials 合併成立長廣精機，長廣營收 94% 來自設備銷售，主要產品為真空壓膜機。
岩田和敏指出，隨著全球AI 與高效能運算（HPC）浪潮推動ABF 載板技術快速演進，長廣憑藉在高階真空壓膜設備的領導地位，成為市場最受矚目的關鍵設備供應商之一，因為ABF 載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板。
岩田和敏分享，長廣精機深耕IC 載板製程設備，核心產品高階ABF 載板用真空壓膜機幾乎獨占全球，專攻的三段式真空壓膜機，為目前AI 伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10 層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU 等載板製程。
根據市調機構Goldman Sachs 預估，AI 伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF 封裝層數正從16 層以下走向16 層以上，晶片面積大幅增加，以NVIDIA GPU 產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%，ABF 載板有望在2026 年重返供不應求的狀態。
長廣精機財務主管吳志軒表示，壓膜機分主要分為單段式模組，終端為中國低階產品；二段式真空壓膜機，用於筆電、伺服器等 4-8 層 ABF；三段式模組，主要生產 10 層以上高階產品如 AI 伺服器、車用晶片；最新產品 90 噸三段式真空壓膜機，因應下一代 ABF 材料開發，應用 AI 晶片。
吳志軒表指出，長廣單段、二段、三段營收占比，分別為 10~15%、15~20%、50% 以上，單段設備用於低階 PCB 製程，毛利率相對較低，而二段、三段產品用於多層 ABF，真空壓膜技術有利提高 ABF壓膜良率及生產效率，毛利率區間位於 45~55%。
吳志軒表分享，長廣全球中高階真空壓膜機市占率高達 95%，目前日本知立廠、兒玉廠主要負責先進製程設備技術開發、設計、組裝、銷售與技服中心，行政管理等功能性單位則位於橫濱，中國廣州廠負責預貼式、單段及二段式設備組裝，而台灣高雄廠目前配合日本廠組裝二段式設備。
吳志軒說明，長廣掌握材料與設備兩端know-how，形成跨國研發與製造的協作模式，長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率維持在86% 以上，遠高於產業平均，成為全球高階載板大廠的共同選擇。
吳志軒補充，差異化技術是長廣的重要競爭優勢，其三段伺服壓膜技術可精準控制Z 軸位置、抑制樹脂溢膠問題，並提升板材平坦度，由於ABF 製程差異大、各家載板廠設備參數皆不同，壓膜設備高度客製化，更顯得在高階ABF 製程中具關鍵價值。
展望未來，吳志軒指出，長廣積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP 面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，並已在2023 年向美國IDM 大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm 以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。
扇出型封裝方面，吳志軒指出，長廣的PLP/FOPLP 相關真空壓膜技術，已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程，隨著AI 晶片面積持續擴大、封裝層數提升與新材料導入加速，高階真空壓膜設備將成為全球半導體產能擴張的重要關鍵。
（首圖來源：科技新報）