《DJ在線》先進封裝推動 矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台
MoneyDJ新聞 2026-05-05 10:56:28 萬惠雯 發佈
AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。
AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。
然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。
這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。
從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。
更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。
在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。
目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。
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資料來源-MoneyDJ理財網