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慧榮推6奈米新晶片 搶企業級SSD開機碟商機

anue鉅亨網

更新於 03月13日10:52 • 發布於 03月13日10:52
慧榮推6奈米新晶片 搶企業級SSD開機碟商機。(圖:業者提供)

NAND Flash 控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO-US) 今 (13) 日宣布推出專為資料中心開機碟儲存應用設計的 PCIe Gen5 x4 NVMe 企業級 SSD 控制晶片,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 6 奈米製程。

慧榮指出,隨著超大規模資料中心持續擴大伺服器部署,企業級開機碟已成為每個系統節點不可或缺的基礎部署元件。為因應這項快速成長的需求,新晶片採用高能效架構,在低於 5W 功耗下可提供最高 14GB/s 傳輸效能,為超大規模資料中心與企業伺服器部署提供兼具效能與功耗的儲存解決方案。

慧榮科技企業級儲存暨顯示介面解決方案事業處資深副總周晏逸表示,隨著 AI 與雲端基礎架構快速發展,大規模伺服器部署持續成長。市場多將焦點放在加速器與高效能儲存,但每一台 AI 伺服器仍需要可靠且高能效的開機儲存。新晶片正是為此關鍵需求所設計,在提供 PCIe Gen5 效能的同時,兼具企業級安全性,並進一步強化我們在企業級儲存市場的產品布局。

開機 SSD 需在數千甚至數百萬台伺服器中持續運作。即使單一裝置僅節省少量功耗,累積後仍能顯著降低資料中心的整體耗電量與營運成本。

新晶片採用台積電先進的 6 奈米製程,其產品亮點包括最高 14GB/s 的循序傳輸吞吐量、超過 230 萬次 4K 隨機 IOPS、低於 5W 的主動功耗、PCIe Gen5 x4 主機介面、8 個 NAND 通道,支援 ONFI 與 Toggle DDR 5.0,傳輸速度最高可達 3,600 MT/s。

慧榮新晶片的設計旨在滿足超大規模資料中心與企業級伺服器環境在架構、可擴展性與安全性方面的需求。其支援最新 NVMe 2.0a 協定,並符合 OCP 超大規模 NVMe 開機 SSD 1.0 規範,可無縫整合至開放式資料中心平台。

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