台積電CoWoS不再獨霸先進封裝？麥格理：英特爾EMIB補上缺口，2台廠可望受惠
麥格理證券最新報告指出，AI晶片需求激增導致台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，部分IC設計業者轉向英特爾EMIB平台，以補足半導體供應鏈缺口。麥格理也點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。
AI晶片需求為何讓台積電CoWoS產能吃緊？
麥格理證券指出，隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能已成為半導體供應鏈的新瓶頸。台積電CoWoS產能已被大量高階客戶預訂，其能見度已一路拉到2027年，其中多數產能分配給輝達等重量級客戶。這導致IC設計大廠的需求將逐步外溢到其他先進封裝平台。
英特爾EMIB如何成為AI封裝新選擇？
麥格理證券表示，儘管台積電CoWoS在技術護城河與量產良率上仍具明顯優勢，短期內仍是高階AI晶片封裝主流，但英特爾第1季法說會已透露，其EMIB技術實際上已進入成熟量產階段。報告認為，英特爾EMIB可支援異質整合需求，對一線IC設計業者而言，可作為台積電CoWoS之外的次要來源，降低單一封裝平台產能不足帶來的交期風險。也就是說，英特爾EMIB不是取代CoWoS，而是在AI需求暴增下，補上供應鏈缺口。
先進封裝需求外溢對供應鏈有何影響？
麥格理證券也指出，英特爾EMIB與台積電CoWoS採用的設備、材料與化學製程不同，這代表設備與材料廠將迎來新的成長機會。麥格理點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。其中，台積電雖面臨CoWoS產能吃緊，但後段封裝需求外溢，反而可讓公司把更多資本支出配置在高毛利的前段先進製程，延續製程領先與獲利優勢。
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