台積電先進封裝有與OSAT共生模式，翹曲、散熱與機械強度是重大挑戰

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日法說會，法人圈關注先進封裝議題，董座魏哲家表示，規劃上會是前段晶圓和後段封裝會一起，若自家產能不足，也會與外部夥伴合作。也談言，晶片越做越大，會遇到Warpage（翹曲）、Thermal（散熱），以及Mechanical Strength（機械強度）重大挑戰，但有信心解決所有問題，且The harder the better越難越好。就台積電大舉擴充先進封裝，與日月光等OSAT夥伴如何分工議題上，魏哲家表示，公司最重要目標仍是確保客戶產品需求被滿足，因此，在規劃上，前段晶圓與後段封裝會一起規劃，且若自家產能不足，也會與外部夥伴合作，並會持續擴充自有先進封裝產能。更具體的說，台積電會負責，高階CoWoS和SoIC等關鍵技術，而OSAT夥伴，則是部分後段產能支援，與產能外溢承接。
針對AI超大晶片在封裝上的技術挑戰，包括翹曲、散熱、機械強度，魏哲家坦言，晶片越做越大，會遇到Warpage（翹曲）、Thermal（散熱），以Mechanical Strength（機械強度）等，這些都是重大挑戰，但台積電已累積大量經驗，且已供應全球最多高階先進封裝，並正持續放大封裝尺寸，因此，有信心解決所有問題，也總結，The harder the better越難越好。

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