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《DJ在線》AI重塑記憶體版圖,台廠卡位伺服器周邊

MoneyDJ理財網

發布於 05月06日04:34

MoneyDJ新聞 2026-05-06 12:34:06 周佩宇 發佈

AI伺服器投資持續擴大,隨高容量記憶體需求集中於AI應用,供給出現排擠效應,市場也面臨缺貨與價格上升壓力,但也因此帶動台系DRAM廠,包含南亞科(2408)、華邦電(2344)在HBM之外,有切入AI伺服器相關應用的新機會。

Meta、微軟(Microsoft)、Alphabet與亞馬遜(Amazon)四大雲端服務供應商(CSP)資本支出已超過7,000億美元,若其中約半數投入AI基礎建設,換算將帶來新台幣12兆至13兆元的供應鏈商機,台灣伺服器與半導體供應鏈可望直接受惠。

相較於過去HBM市場由三大記憶體廠主導,隨HBM頻寬持續提升,未來在系統架構上,HBM顆數未必持續增加,但仍需透過LPDDR等低功耗記憶體作為快取或輔助記憶體,以兼顧效能與功耗。在此趨勢下,台系DRAM廠出現切入AI伺服器週邊相關產品應用的機會,市場傳出輝達新一代AI平台Vera Rubin將導入LPDDR5X或LPDDR架構,南亞科產品已進入相關驗證流程。若相關進展順利,象徵其從過去以消費性與傳統應用為主,逐步跨入AI相關應用領域。

AI伺服器除主記憶體外,DRAM使用範圍研伸至網通與交換器設備、BMC(伺服器管理晶片)以及企業級儲存(eSSD)等領域,需求皆會隨AI資料中心建置同步擴大,台廠亦有望切入相關應用。如華邦電即指出,雖然目前並未規劃投入標準DDR5市場,但在利基型應用端,工控成長明顯,目前也感受到且來自交換器需求增加。

在產業結構上,業者也指出,過去commodity DRAM與specialty DRAM界線模糊,大型記憶體廠商可能在不同世代產品間進出,對利基型廠商造成價格衝擊。然而隨著HBM與DDR5成為資本支出重心,三大廠產能與設備已明顯轉向高階產品,回頭投入低階或特殊型DRAM的機率降低。預期未來commodity與specialty DRAM將逐步分流,各自面對不同供需結構,利基型市場受外溢供給干擾的情況將顯著減少。

延伸閱讀:

MIC:半導體轉向結構性成長 高階運算供應鏈受惠

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資料來源-MoneyDJ理財網

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