獲得美光大客戶、打入 HBM 供應鏈，力積電談 P5 售廠「三大利多」
力積電今（7 日）參加臺灣證交所舉辦的法人說明會，副總譚仲民表示，目前公司正研發晶圓堆疊技術（WoW）技術，力積電手上有6 座晶圓廠，其中P5 廠已經售予美光。
目前力積電共擁有五座晶圓廠，分別為8 吋廠的Fab 8A、8B，以及12 吋廠Fab P1、P2、P3 和已售出的P5 廠。譚仲民表示，Fab 8A 與8B 主要生產8 吋晶圓，合計月產能約12 萬片，其中約3 萬片用於IC 製造，其餘則配置於被動元件生產。
在12 吋廠方面，P1 與P2 為雙子星晶圓廠，合計月產能超過7 萬片，製程技術可達24 奈米，未來亦將承接原P5 廠的40/28 奈米產能；P3 則為收購旺宏既有廠區後建置，主要專注於DRAM 記憶體生產，月產能約3 萬片以上。
談到P5 廠與美光合作，譚仲民認為對力積電有三大利多，第一是財務面，幫助公司還光房貸、止損也降低折舊；第二是業務面，增加美光這位大客戶並切入HBM 供應鏈，幫助力積電成為供應鏈中不可或缺的「促成者」，他也深信這將是長期、規模越來越大的業務；最後是推進DRAM 製程，這對客戶推進產品藍圖來說是重要步驟，力積電未來跟客戶合作空間也會更大。
業務部分，目前邏輯業務占60.5%、記憶體占39.5%，並新增3D AI 新業務。譚仲民指出，去年已經繳交700 套 4 層堆疊WoW 工程樣品給合作廠商驗證，目前看起來順利，也是3D AI 業務新重點。
（首圖來源：科技新報）