UBS瑞銀：聯準會今年可望三次降息，台灣央行明年可能跟進，有助台股再上攻！

劉煥彥

圖片 劉煥彥　攝影 提供

在美國聯邦準備理事會（FED）預計於台灣時間周四（18日）清晨宣布最新利率決策之前，UBS瑞銀證券預期，聯準會今年將在9月、10月及12月各降息一次，而我國央行鑑於AI相關產業以外的出口不振，2026年也可能跟進降息，這都有助在資金面推升明年台股表現。 瑞銀證券觀察，台股確實已在歷史高檔，周三（17日）盤中再刷25632點新高，且4月底以來外資已買超逾7000億元，意味從川普4月關稅大震盪至今，外資不僅持續加碼台股，對台股關注度也更勝以往。 只是，AI題材受惠有輝達AI資料中心的持續升級及出貨放量，光是下半年出貨就將高於上半年，2026年也將遠高於2025年，加上護國神山續攻先進製程及先進封裝，未來3~5年將持續帶動相關供應鏈業績，這些都是2026年台股有機會繼續創高的重要動力。

「外資及全球投資人對台股關注度，可說是前所未見」

瑞銀證券台灣企業論壇（UBS Taiwan Summit 2025）本週在台北登場，由於時機緊接在上星期的國際半導體展SEMICON Taiwan，不論上市櫃公司與投資人的參與規模都創下歷年新高，總共吸引400多位海內外機構投資人共襄盛舉。

今年瑞銀論壇聚焦於生成式AI、半導體產業升級、產業轉型與國際經濟趨勢等前瞻議題，凸顯台灣於全球供應鏈及AI時代的關鍵地位。與會者將深入探討雲端GenAI應用、GPU與ASIC伺服器發展、裝置端AI創新，以及傳統科技產業、非科技產業及台灣市場的最新動態與展望。

瑞銀證券台北分行總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部門主管宋鼎文17日在瑞銀論壇媒體說明會中表示，本周是UBS第21屆的台灣企業論壇，「這21屆辦下來，我們感覺，外資及全球投資人對於台灣股票市場的關注度，可說是前所未見」。

「這怎麼說呢？去年我們台灣企業論壇，參與人數超過了300位，在當時已經是歷年新高，今年參與人數快400位，很明顯又創新高，包括很多來自全球的投資人，其中超過一半是從海外飛來。」

「大家都知道，台股指數一直續創新高，performance非常好，那屢創新高之下，全球投資人對台灣的關注度並沒有減少。」

看台灣總經數據，AI以外的出口成長不強

瑞銀投資銀行台灣證券策略分析師陳玟瑾分析，從資金面來看，瑞銀預期聯準會今年將會三度降息，而我國央行2026年也可能跟進，但原因不同於聯準會的考量。

「FED這邊比較多的考量還是在美國的就業及通膨，在台灣這邊，如果看整個經濟數據來看的話，如果觀察AI以外的出口數字，其實成長沒有那麼強。」

「例如，把MSCI台灣（指數）中的科技成分股拿掉，其實earnings（獲利）的成長是0%，所以就整個產業來看，不是每一個產業都蓬勃發展。另一點就是，要把美國可能調降利率給考慮進來，這是我們基本的預測方式。」

其次，台股目前的預估本益比大約是18倍，這是「過去28年來的一個標準差以上」，而MSCI台灣指數成分股的2026年預估營收成長大約是16%，大約也就是過去28年平均。

「你這樣看覺得好像很貴，但是如果去看營收成長，都是來自大型權值股的成長，這樣把權重都加進來的話，台股可能不便宜，但我們也不覺得這個評價非常stretch（拉高）。」

如同瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）所說，如果AI相關廠商提到的新產品如期推出、貢獻獲利，或AI投資的回報不錯，就可望刺激更多投資，「那就會有2026年的盈餘上修，就可以支撐台股指數」。

艾藍迪：三大利多支撐AI題材持續衝刺

艾藍迪則指出，他從與外國投資人的互動中了解到，外資目前看台股最大重點當然是AI題材，但也會從產業景氣循環（cycle）的角度觀察，特別是與過去30年的經驗比較。

他認為，當前台股的AI景氣循環跟過去多次的經驗類似，例如1990年代末期、2006~2007年的榮景，以及新冠疫情前後的變化。

就相似處來說，當前台股首先就是估值偏高，投資人當然有感覺，但目前還在產業循環的中段，且投資人依然留在市場，就是因為「看到相關題材還是有好的成長及動能」。

艾藍迪也提出以下幾點觀察：

第一，過去兩個月美國幾家大型CSP（雲端服務供應商）與消費類網路服務商，今明兩年的資本支出都有上修，意味將投資更多資金在AI資料中心，投資人就是喜歡看到產業趨勢的能見度更清楚。

不只如此，一些國家也在投入建置主權AI，所以整體AI產業的能見度變好，有助提升供應鏈的展望。

第二，當前AI資料中心龍頭廠商的出貨增速很強，現有的GB 200可望在這幾個月過渡到GB 300，甚至今年第四季GB 300出貨量就可能超過GB 200，「所以這個transition比大家想還要順利」，且GB 300單價比GB 200高出20~30%。

在價量齊揚的情況下，這對下游供應商的是很好的成長機會。

第三，AI資料中心龍頭廠商未來2~3年的產品路徑圖非常明確，將從Blackwell邁進至Rubin，再到Rubin Ultra，不僅單晶片的算力提高、平台架構的複雜程度增加，會給整個供應鏈帶來很好的機會，從電源供應、冷卻到載板都是。

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