半導體封測雙雄 日月光、京元電目標價飆高音
AI熱度延燒，無懼農曆年前長假效應，其中，半導體封測雙雄股價持續高檔震盪，金控旗下投顧指出，日月光投控（3711）被低估的LEAP業務將進入快速上升周期，將目標價一舉推升至400元新天價；永豐投顧則看好京元電（2449）受惠AI需求，又能強化客戶黏著度，調升股價預期為356元。
金控旗下投顧重申，日月光投控經營管理階層對於2026年約26億美元先進封裝業務（LEAP）營收年增62％的財測，顯得過於保守。法人預測，LEAP營收2024～2027年的年複合成長率將達126％，營收占比將從2025年的9％，急速上升至2026、2027年的17％與24％。
LEAP營運上升驅動力有三：首先，台積電CoWoS-S供應的結構性限制仍未解，法人最新調查顯示，台積電CoWoS-S產能上限約為每月1.8萬片，AP3的新產能大部分已分配給WMCM，更重要的是，台積電沒有進一步擴張CoWoS-S／R產能的計畫。
其次，愈來愈多的ASIC客戶正轉向日月光投控，繼超微（AMD）Venice CPU後，Marvell將成為另一個CoWoS-R客戶。此外，因博通的TPUv8p仍採CoWoS-S，並消耗台積電大部分有限的CoWoS-S產能，聯發科TPU成為日月光投控潛在的新客戶。最後，後端測試的市占率增長正在加速，除了輝達的CP外包，日月光投控在新FT／SLT專案市占率將於2027年超過40％。
京元電方面，隨電子產品半導體含量增加，測試業務比重較高者更受惠晶片設計複雜度提升帶來的效益，包括：測試平台升級帶動測試單價上升、測試時長拉長，以及高溫運作下，預燒測試成為必備。永豐投顧指出，京元電自製的預燒爐性價比高，且可隨客戶需求快速調整設備規格並投入測試，形成進入門檻，使京元電可在眾多台灣封測廠中脫穎而出。
京元電身兼測試廠與預燒設備供應商角色，讓客戶在選擇高瓦數的晶片供應鏈時，將京元電置於主要名單，包含對預燒測試有需求的高階CPU、TPU產品陸續成為京元電服務對象。京元電過往即為博通、聯發科、創意等業者的供應鏈，為其產品提供測試服務。