東南亞半導體投資破600億美元 供應鏈重組下挑戰仍多

商傳媒｜吳承岳／台北報導

在全球半導體供應鏈加速重組之際，東南亞正迅速成為關鍵的半導體生產重鎮。自2020年以來，該區域已吸引超過600億美元的半導體領域外國直接投資（FDI），其中近四年內的投資額就超過200億美元。

國際半導體產業協會（SEMI）指出，雖然預計到2029年亞洲將新增64座半導體製造設施（Fab），但僅有6座分配至東南亞，其餘大部分仍集中於中國與台灣。SEMI執行長阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）強調，東南亞必須建立更多半導體製造中心，才能有效降低地緣政治風險，並符合主要國家分散供應鏈、減少對中國與台灣依賴的策略。

東南亞之所以能吸引巨額投資，不僅因為其地理位置優勢，更得益於各國政府積極的產業政策。投資主要集中在馬來西亞和新加坡，而越南、泰國、印度尼西亞、菲律賓等國也正透過強化本土產業能力來爭取外資。例如，馬來西亞已制定「國立半導體戰略2024」，旨在推動產業邁向更高價值鏈；新加坡則專注於導入人工智慧（AI）以提升生產力與競爭力。這顯示出東南亞正試圖將半導體製造重心從傳統的組裝測試，轉向晶片設計、先進封裝及人才培育等高附加價值環節。

然而，東南亞欲成為全球半導體新軸心仍面臨諸多挑戰。部分專家指出，該區域在基礎設施與人才培育方面存在顯著差距，特別是先進技術領域的熟練工程師短缺問題，並非短期內可解決。SEMI建議，東南亞各國需在政策支持、人才養成與可靠的基礎設施三大領域持續強化，方能承接未來全球半導體市場的龐大商機。據SEMI預估，全球半導體產業規模將於2030年達到1兆美元，並在2035年突破2兆美元。

對於台灣半導體產業而言，東南亞的崛起與供應鏈重組提供了一系列潛在影響與合作機會。一方面，若未來東南亞的半導體生產能力顯著提升，可能在全球供應鏈分工中扮演更重要的角色，部分領域的競爭壓力將隨之增加。另一方面，隨著東南亞半導體生產規模擴大，對相關設備、材料與零組件的需求也將同步增長，這為具備優勢的台灣供應商創造了新的出口市場與合作契機。此外，透過與東南亞國家在先進封裝、晶片設計等領域建立夥伴關係，台灣企業也能進一步強化其全球供應鏈韌性，並開拓新興市場，同時分散集中於特定區域的風險。