記憶體缺貨拉警報！庫存剩不到10天 供需失衡恐延燒3年
全球AI軍備競賽持續升溫，國際科技大廠紛紛擴建資料中心，導致從GPU、CPU到記憶體等關鍵零組件全面缺貨，交期大幅拉長。業界指出，記憶體供不應求的情況恐將持續至2027年下半年甚至2028年，而台灣雖非高頻寬記憶體主要製造國，卻在先進封裝領域找到無可替代的戰略位置。
3C家電資通訊採購長陳柏蒼指出，目前最新的文書型筆電採用Intel的18A製程及台積電3奈米製程晶片，搭載8G記憶體與512G SSD硬碟，機身輕薄且功耗大幅降低，AI運算效能也大躍進。然而，從核心晶片到記憶體，都陷入拉長交期的缺料困境。陳柏蒼表示，根據OEM廠商提醒，GPU交期可能要到40週，記憶體交期雖比以前短，但也要20週，CPU交期則達30週。
HBM高階記憶體需求暴增 排擠DDR產能供應吃緊
零組件缺貨的關鍵在於全球AI軍備競賽，以及國際科技大廠紛紛擴建資料中心，使產線擴建追不上需求。陳柏蒼進一步說明，國外主要使用資料中心或SpaceX等企業對記憶體需求量極大，即使記憶體新產能開出約20%，但實際需求可能達40%至50%，記憶體供不應求的情況恐持續到2027年下半年甚至2028年。
AI資料中心擴建速度驚人 記憶體新產能追不上需求
為了全力生產高階AI記憶體，許多產能都被擠壓，從伺服器專用的高階記憶體到一般電腦所使用的記憶體，庫存都已見底。外資也示警，記憶體供需失衡可能延續到明年。根據南韓KB證券報告指出，截至第3季，三星電子與SK海力士的記憶體庫存下降，剩不到10天，實際供應量開始不足，明年甚至可能面臨更嚴峻的缺貨狀況。
台經院產經資料庫總監劉佩真分析，當前記憶體供貨最緊俏的領域，主要集中在支援AI應用的高頻寬記憶體，以及伺服器及資料中心必備的高階DDR5與企業級SSD。劉佩真認為，這一波缺貨情況短期內難以緩解，緊張局勢將延伸到未來2至3年，而HBM晶片面積大且良率挑戰高，也極度消耗產能。
原廠產能全面倒向高利潤的HBM，但新廠擴建時間長。中經院國際經濟所副研究員戴志言表示，大家的產能會移往HBM，導致DDR產能受到排擠，總體產出目前看來仍不夠。戴志言指出，韓國新工廠還在興建，中國工廠產品受到禁用限制，從美國、韓國、台灣供應非中國市場的需求其實不足，因為美國的AI晶片訂單數量明顯持續增加。
儘管台灣並非高頻寬記憶體的主要製造國，但在這波AI記憶體大擴張中，台灣半導體產業依然找到無可替代的關鍵戰略位置。劉佩真強調，台廠雖非HBM主要晶片核心製造商，但高階記憶體需求大爆發，直接帶動周邊先進封裝的組裝需求，使台灣封測大廠、記憶體模組廠及先進晶圓代工業者都迎來豐厚轉單。當算力需求無止境擴張，誰能掌握先進封裝與高階供應鏈，就能站穩AI科技的關鍵地位。