AI熱潮燒不停！SK海力士啟動280億美元赴美上市 挑戰史上最大外企募資
綜合外媒周一 (6 日) 報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。
根據提交給美國證券交易委員會 (SEC) 的文件，SK 海力士將發行代表 1,779 萬股普通股的 ADR，每 10 單位 ADR 代表 1 股普通股，預計周五 (10 日) 在那斯達克全球精選市場掛牌，股票代號為 SKHY。依 7 月 3 日首爾收盤價計算，本次募資規模約 280 億美元，但因公司股價周一下跌 3.4%，較 6 月底送件時估計的 290 億美元略為縮水。
包括 Baillie Gifford Overseas、Coatue Management 及 Situational Awareness Partners 等機構，已表達合計最高 70 億美元的認購意向，顯示大型投資人對 AI 記憶體龍頭仍維持高度興趣。
AI 浪潮帶動募資 HBM 龍頭擴大全球布局
近年 AI 基礎建設投資快速升溫，SK 海力士憑藉提早布局 HBM，成功成為輝達 (NVDA-US) 等 AI 晶片客戶的重要供應商，也因此超越三星電子，成為全球 HBM 市場龍頭。Counterpoint Research 資料顯示，SK 海力士 2025 年第四季 HBM 營收市占率達 57%。
今年以來，公司股價已累計大漲約 260%，市值突破 1 兆美元。第一季營業利益衝上 37.61 兆韓元，優於市場預估的 35.7 兆韓元，並創歷史新高；營收則接近三倍成長至 52.58 兆韓元。
此次募資所得將用於南韓新晶圓廠建設，並採購包括荷蘭設備商艾司摩爾 (ASML-US) 極紫外光 (EUV) 曝光機在內的先進半導體設備，以強化未來產能與技術競爭力。
南韓政府上周也公布以半導體與 AI 為核心的新產業政策，規劃投入約 5,760 億美元推動西南部晶片聚落建設，由 SK 海力士與三星電子擔任核心企業。南韓總統李在明周一更要求各部會加速推動相關計畫，並警告若土地取得、許可程序及水電基礎設施延宕，恐削弱南韓在先進科技產業的全球競爭力。
擴大國際投資人基礎 市場關注記憶體景氣循環
市場人士普遍認為，美國掛牌有助 SK 海力士擴大海外投資人基礎，縮小與美國同業美光 (MU-US) 及台積電 ADR(2330-TW)(TSM-US)的估值差距，並吸引更多被動型資金流入。分析師預估，公司未來也有機會納入費城半導體指數，進一步提升國際能見度。
Roundhill Investments 執行長 Dave Mazza 表示，SK 海力士長期以來是許多美國機構投資人不易直接持有的重要 AI 企業，此次上市消除了投資便利性的折價，而非企業本身價值的折價。
不過，也有分析師提醒，近期記憶體股波動加劇，市場開始關注 AI 帶動的記憶體超級循環是否已進入中期階段。渣打銀行認為，目前記憶體景氣已不再處於初升段，後續仍須觀察記憶體價格上漲是否影響 AI 基礎建設、智慧手機及 PC 需求，以及整體產業投資動能能否持續。
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