AI把成熟製程也擠爆！世界先進8吋產能「徹底爆掉」 台灣廠商面對中國競爭還能供不應求?
市場原本以為AI時代最缺的是2奈米、3奈米與CoWoS，但最新產業訊號顯示，連過去被視為「老製程」的8吋晶圓都開始不夠用了。
晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略9月28日在新加坡直言，全球AI投資正在造成大規模產能排擠，世界先進目前8吋產能利用率已經「徹底爆掉」，客戶普遍反映產能不足。方略更認為，這波AI需求與過往短期景氣循環不同，全球半導體供不應求的情況可能維持相當長時間。
這句「徹底爆掉」，正透露全球成熟製程正在出現結構性轉折。
過去AI投資主要集中在GPU、先進製程及先進封裝，但隨著AI伺服器功耗大幅提高，一台AI伺服器除了GPU之外，背後還需要大量PMIC電源管理晶片、Power Discrete、MOSFET、BCD、高壓IC、風扇及水泵控制器、感測器與網路通訊晶片，而這些產品大量依賴8吋及12吋成熟製程。
TrendForce統計，2026年全球前十大晶圓代工業者8吋平均產能利用率已回升至88%，下半年估計進一步達到90%；相關晶圓代工價格從第一季至第二季平均上漲約5%至15%，漲價效應甚至可能延續至2027年。
更值得注意的是供給端。台積電與三星近年持續縮減8吋產能，TrendForce預估2026年全球8吋總產能將年減約2.4%。也就是說，一邊是AI Power需求快速增加，另一邊卻是全球8吋供應量下降，使成熟製程從過去的產能過剩，逐漸轉為供應吃緊。
▲成熟製程爭霸戰台灣 中國誰將勝出
世界先進8吋產能進入高檔 Q4利用率估超過90%
世界先進正是這波結構性轉變最直接的受惠者之一。公司目前擁有多座8吋晶圓廠，2026年規劃產出約330萬片8吋晶圓，產品重心集中在PMIC、BCD、HV、Analog及Power等特殊製程。
世界先進今年第二季晶圓出貨量已達71.3萬片，季增11%；公司8月法說時預估第三季產能利用率將提升至約90%，第四季甚至可望高於90%，當時訂單能見度約四個月，而AI伺服器電源管理產品正是需求的重要來源。
如今到了9月底，方略直接用「徹底爆掉」形容8吋產能，更顯示需求緊俏程度仍在升高。原因在於AI算力越高，耗電量就越大。GPU可能使用2奈米、3奈米製造，但GPU旁邊負責供電、降壓、電流控制與系統管理的晶片，許多根本不需要先進製程，反而集中在90奈米、130奈米、180奈米等成熟節點。
因此，AI愈強，未必只會拉動先進製程，也可能同時消耗更多成熟製程產能。
12吋成熟製程也開始被AI「吃掉」
如果說8吋是今年率先爆發的缺貨戰場，下一個市場焦點很可能就是12吋成熟製程。
TrendForce指出，AI需求正增加55奈米以上Power IC、65／55奈米Silicon Interposer，以及40／28奈米FPGA等產品的晶圓消耗量；此外，Silicon Bridge、Interposer、DTC／IPD、PIC矽光子、NAND Flash CMOS等新興產品也持續占據12吋成熟製程產能。
世界先進已經率先跨入這個戰場。
世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC新加坡12吋廠，今年6月已成功產出首批40奈米晶圓，良率超過99%，預計於2027年第1季正式量產；目前第一階段產能已被全球客戶預訂一空，預計至2029年滿載時月產能約達4.4萬片12吋晶圓。
VSMC未來將以約30至40奈米特殊製程為主，產品包括電源管理、混合訊號、類比晶片以及AI先進封裝所需要的矽中介層，應用橫跨高速運算、汽車、工業及消費電子。
這也代表世界先進正在進行一次重要轉型：
把過去累積在8吋PMIC、BCD、Analog與Power的特殊製程Know-how，逐步搬上12吋平台。
12吋晶圓面積約為8吋的2.25倍，單片晶圓可以切割出更多晶片，當訂單規模夠大時，更有利於降低單顆晶片成本。
聯電12吋同樣擴產 新加坡產能利用率突破90%
另一家台灣成熟製程大廠聯電（2303）也正積極擴充12吋產能。
聯電新加坡12吋廠目前P1、P2廠區合計月產能約6萬片；P3目前約1.2萬至1.3萬片，預計2027年上半年增加至約1.8萬片，後續再朝月產3萬片推進。
目前聯電新加坡12吋產能利用率已超過90%，公司並開始建置P4無塵室及採購設備，規劃2028年下半年投入量產，而P4初期更將鎖定矽光子應用。
這顯示台灣成熟製程業者的策略已經相當清楚：
從單純的DDIC、CIS等傳統成熟製程，逐步往Power、BCD、車用、矽中介層與矽光子等更高附加價值市場移動。
台灣成熟製程產業鏈一次看
成熟製程並不只有晶圓代工。
從一片矽晶圓真正變成可以裝進AI伺服器、汽車或工業設備中的晶片，背後包含矽晶圓、光罩、電子化學品、半導體設備、晶圓製造到封裝測試等完整供應鏈。
台灣目前在這條供應鏈上已經形成相當完整的產業聚落。上游包括環球晶、台勝科與合晶；中游晶圓代工則有台積電、聯電、世界先進及力積電；下游則由日月光、力成、京元電子、南茂與頎邦等業者接棒。
產業環節 台灣代表公司 成熟製程角色 AI／未來觀察重點 矽晶圓 環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182） 提供8吋、12吋矽晶圓基板 8吋Power需求、12吋特殊製程、SOI／SiPho 光罩 光罩（2338） 將IC電路圖形轉移至晶圓的重要材料 55／65／90nm成熟製程，40／28nm升級 電子化學品 三福化（4755）、長春集團等 蝕刻、清洗、顯影及製程用高純度化學品 特殊製程純度與客戶認證 設備／廠務 辛耘（3583）、弘塑（3131）、帆宣（6196） 濕製程、清洗、設備整合及廠務工程 新廠擴建、12吋特殊製程升級 8吋晶圓代工 世界（5347）、聯電（2303）、力積電（6770） PMIC、BCD、HV、Analog、MOSFET等 AI Power供不應求核心 12吋成熟製程 聯電 (2303)、力積電 (6770)、世界 (5347) 28／40／55／65／90nm等 Power、FPGA、Interposer、PIC、車用 封裝測試 日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電子（2449）、南茂（8150）、頎邦（6147） 晶片封裝、測試及系統整合 AI測試、Power IC、車用與高階封裝
台灣目前8吋的代表性業者以世界先進、聯電、力積電與台積電為主，其中世界先進強項集中PMIC、BCD、HV及Power；聯電則橫跨BCD、HV、RF與eNVM等特殊製程。
12吋戰場真正壓力來自中國
不過，台灣並非沒有競爭壓力。
TrendForce統計，目前全球12吋成熟製程新增擴產活動中，接近70%來自中國晶圓廠，包括中芯國際、華虹半導體與晶合集成等業者皆持續擴充成熟製程。
其中中國晶合集成已建立150、110、90、55、40到28奈米製程平台，產品從DDIC、CIS逐步延伸到PMIC、MCU與Logic；華虹則長期深耕BCD、PMIC、MOSFET、IGBT等特殊製程。
中國真正的競爭優勢，在於龐大內需市場、大規模新產能與積極的設備及材料國產化。
因此，如果台灣未來仍只是與中國競爭「誰的90奈米比較便宜」、「誰的DDIC代工價最低」，價格壓力只會愈來愈大。
真正可以拉開差距的，是特殊成熟製程。
包括BCD、HV、PMIC、RFSOI、eNVM、SiPho、PIC、MEMS、IPD及Power Discrete等，都比一般Commodity成熟製程更加重視良率、可靠度、製程Know-how與長期客戶認證。
成熟製程沒有被AI淘汰 反而進入下一輪升級
過去市場常有一種錯覺，認為半導體愈來愈先進，8吋及成熟製程終究會退出舞台。
AI時代正在證明事情可能完全相反。
GPU、CPU與ASIC確實會一路朝3奈米、2奈米甚至埃米世代前進，但一座AI資料中心真正運作起來，除了運算晶片外，還需要大量PMIC、Power Stage、BMC、Network PHY、Optical IC、Fan／Pump Controller以及各式Sensor。
其中大量晶片所使用的並不是2奈米，而是28、40、55、65、90甚至180奈米成熟製程。
也因此，這一輪成熟製程行情與過去消費性電子景氣循環最大的差異，在於需求主力正逐漸從低價DDIC、CIS，轉向更高附加價值的AI Power、車用、工業控制、矽中介層與矽光子。
從世界先進董事長方略所說的「8吋產能徹底爆掉」，到全球8吋平均利用率逼近90%，再到VSMC第一座12吋廠尚未正式量產、產能就已經預售一空，市場透露出的訊號愈來愈清楚：
AI缺的不只是GPU。
當最先進的AI晶片持續增加，圍繞在它周邊的成熟製程晶片也同步增加；而真正能從這一輪趨勢長期受惠的，不只是單一晶圓代工廠，而可能是從環球晶、台勝科、合晶的矽晶圓，到世界先進、聯電與力積電的成熟製程，再延伸至日月光、京元電子、南茂與頎邦的封裝測試，整條台灣成熟製程產業鏈。
接下來市場真正值得追蹤的三個關鍵字，也已從過去的「8吋晶圓」進一步升級為：AI Power、12吋特殊製程、矽光子。
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