【科技早餐】台積電 CoWoS 2029 年挑戰 14 倍以上，Microsoft 傳洽談逾 30 萬顆 AI 晶片產能
【科技早餐】今天精選 6 則國內外重要科技新聞。
＊台積電 5.5 倍光罩 CoWoS 量產，2029 年挑戰 14 倍以上
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，相當於單一光罩面積 5.5 倍的 CoWoS 先進封裝已進入量產，多家 AI 客戶產品的良率穩定超過 98%，部分更達到 99%。封裝面積擴大後，單一封裝可整合更多運算晶片與高頻寬記憶體，讓客戶透過多顆小晶片整合，持續提高運算能力與記憶體頻寬。台積電先前公布的技術路線圖顯示，CoWoS 預計在 2028 年擴大至 14 倍光罩尺寸，並於 2029 年進一步推進至 14 倍以上。
因應 AI 客戶需求，台積電過去三年的 CoWoS 產能幾乎每年翻倍，目前已有 10 座先進封裝廠，供應能力正逐漸接近客戶需求。何軍指出，先進封裝已從晶片製造的後段製程，成為支撐 AI 算力擴張及公司營運的重要環節。當封裝尺寸超過 3 倍光罩後，晶片、電路板、散熱與系統結構之間的交互影響會更加複雜；隨著零組件增加，個別零組件的品質也必須同步提高。台積電在擴大尺寸與產能的同時，仍須維持量產良率及系統可靠度。
＊Microsoft 傳最快 9 月發布 Maia 300，洽談台積電逾 30 萬顆產能
《The Information》引述知情人士報導，Microsoft 計畫在 2026 年秋季發表新一代自研 AI 晶片 Maia 300，最快可能在 9 月亮相。消息指出，Microsoft 正與台積電洽談 2027 年超過 30 萬顆 Maia 300 的製造產能，長期希望取得超過 100 萬顆產能，並爭取 Anthropic 等大型雲端客戶採用。不過，零組件供應與產能協議仍在協商，最終生產及交付數量尚未確定。
Microsoft 在 2023 年推出第一代 Maia，2026 年 1 月再發表採用台積電 3 奈米製程的 Maia 200。Maia 300 若按時推出，將成為 Microsoft 第三代自研 AI 加速器。擴大自研晶片布局，可協助公司降低對 NVIDIA 處理器的依賴，並加強對晶片供應、成本與 Azure 服務設計的掌握。Microsoft 僅確認將持續投資客製晶片，並表示報導中的產量數字未反映整體計畫規模；產品時程、實際產量及台積電產能協議均未正式公布。
＊NVIDIA 攜手六大金融機構，擬動員逾 5,000 億美元建設 AI 基礎設施
NVIDIA 宣布與阿波羅（Apollo）、貝萊德（BlackRock）、黑石集團（Blackstone）、布魯克菲爾德資產管理（Brookfield Asset Management）、高盛（Goldman Sachs）及 KKR 簽署合作備忘錄，將成立多個相互獨立的 AI 運算融資平台，逐步動員超過 5,000 億美元第三方資本。相關資金將用於採用 NVIDIA 架構的資料中心與其他 AI 基礎設施，服務對象涵蓋前沿 AI 實驗室、企業及 AI 雲端服務商。這些平台將建立專用資金池，以長期使用收入為基礎，協助 NVIDIA 客戶以較大規模取得建設資金。
NVIDIA 執行長黃仁勳表示，公司最高可能為相關交易提供 1,250 億美元資金支持，約相當於整體融資目標的四分之一。他向《CNBC》表示，AI 運算設備可持續產生收入，也能在不同模型、工作負載與客戶之間調度，因此有機會成為機構投資人參與的新型資產。這項合作目前仍處於備忘錄階段，超過 5,000 億美元是長期動員第三方資本的目標；NVIDIA 實際提供的資金、各金融機構的出資承諾、個別交易條件及部署時程都尚未公布。
＊中國占全球人形機器人出貨逾 97%，量產取得早期領先
市場研究機構 Smart Analytics Global 統計，2026 年上半年全球人形機器人出貨量約 1 萬 9,100 台，高於去年同期的約 5,100 台，年增 272%；其中，中國廠商出貨約 1 萬 8,500 台，占全球超過 97%。上海智元機器人出貨約 8,400 台，年增 562%，全球出貨占比由一年前的 25% 提高至 44%，並超越杭州宇樹科技，升至全球第一。宇樹科技同期出貨約 5,900 台，以 31% 排名第二，兩家公司合計占全球出貨量約四分之三。
研究機構估計，工業及商業應用占上半年人形機器人出貨量超過 70%，高於一年前的約 50%；全球全年出貨量預計接近 6 萬台，2030 年可能達到 50 萬台。中國廠商目前的出貨優勢，受到製造生態系、政策支持、本土資金與產能擴張推動。不過，出貨量不等同實際裝機數量、長期運作能力或商業效益；超過 97% 的數字主要反映中國在市場初期的量產與供應能力，不能直接視為成熟商業市場的占有率。
＊Meta 推出 Muse Glimmer，重啟開放權重模型布局
Meta 推出開放權重 AI 模型 Muse Glimmer，擁有約 300 億個參數，主要用於在個人裝置執行代理任務，可在配備單張 GPU 的 Mac 或個人電腦上運作。開放權重代表開發者可下載模型、調整並在本機部署，不必完全依賴雲端服務。Meta 表示，Muse Glimmer 是利用較大型的 Muse Spark 模型進行蒸餾訓練，整合多步驟推理、工具使用、圖像理解與失敗後重試等能力。公司並預告，未來幾週將釋出 Muse Spark 1.2 的開放權重版本。
Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）同時發表題為〈未來屬於每一個人〉的長文，主張超級智慧不應集中在少數企業、政府或機構手中，而應廣泛提供給個人；相較於取代既有工作，他更重視 AI 協助個人創造與發明的能力。Meta 過去曾以 Llama 系列推動開放權重模型，但 Llama 4 市場反應不佳後調整策略；Muse Glimmer 代表公司重新加強這條路線。在治理方面，Meta 將賦予獨立董事核准模型發布安全標準的權力，並審查實際發布是否符合規範。
＊南韓將成立 5 兆韓元半導體基金，再提供 5 兆韓元貿易融資
南韓政府宣布將成立規模 5 兆韓元、約 35 億美元的半導體基金，投資對象包括具發展潛力的晶片材料、零組件、設備及無晶圓廠設計公司；另將提供 5 兆韓元貿易融資，協助出口導向的供應商取得資金。政府也規劃投入 1 兆韓元，推動為期十年的大型企業與中小型供應商合作計畫。根據南韓政府 6 月公布的半導體大型投資計畫，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）、供應商與地方政府預計投入超過 5,760 億美元，興建晶圓廠及半導體產業聚落。
南韓並計畫在 2026 年內推動「大型特區法案」，簡化產業聚落的許可、環境審查及基礎建設程序。政府將推動光州軍用機場部分功能在 2028 年年中前遷移，以加速預定設於原址的半導體產業聚落；並規劃在 2030 年前，為南韓西南部湖南地區新增每日 65 萬噸供水。龍仁半導體聚落則預計在 2041 年前取得 14.7 GW 電力。相關基金、貿易融資與基礎建設安排，將共同支援晶片製造商及供應鏈業者擴大投資。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《經濟日報》、《經濟日報》、《The Information》、NVIDIA、《Reuters》、《Financial Times》、《CNBC》、SAG、《Bloomberg》、《Reuters》、《AP News》、Meta、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。