矽光子熱潮延燒：台廠高明鐵 1.6T 耦光設備出貨，助攻國產化進程
行政院正式啟動「矽光子國家隊」計畫，由經濟部與國科會共同推動，預計於 2025 至 2028 年間投入 29 億元經費，推動供應鏈自主化、研發環境建置與技術人才培育三大任務。
該目標在四年內建立國產 SiPh 製程與 CPO 測試驗證平台，強化台灣在 AI 與高速通訊領域的國際競爭力。相關廠商包括波若威、華星光、旺矽與穩懋等皆受惠。法人指出，CPO 預期 2028 年後將成為高速互連主流，推動光通訊產業邁向新階段。
在這波光電整合浪潮中，設備端的製程精度與耦光能力成為決勝關鍵。高明鐵近期推出的 1.6T 全閉迴路主動對位機台，以「全閉迴路主動對位 × 一機三模式（TX／RX／Dual Lens）× 直攻 SiPh based 光收發模組應用」為核心設計，專為矽光封裝與光路耦合測試打造。該設備結合視覺伺服與光功率回饋控制，可在動態過程中持續追蹤與校正光軸，達成耦光量最大化並確保結果可收斂且可重複，顯著降低封裝損耗與調校時間。
目前該設備已完成多家矽光模組廠商驗證並成功交機，主要應用於 SiPh 光收發模組的耦光與組裝，可支援 1.6T 規格，未來將延伸至 3.2T 與 6.4T 等更高速模組的開發應用。
高明鐵並已啟動國產化布局，與台灣在地 SiPh 晶片與封裝夥伴進行聯合開發，從設計、製程到測試進行垂直整合，並已於彰化總部與工研院中興院區建置矽光子高精度封裝與測試場域。未來公司將持續強化演算法、平台與誤差補償技術，支援更高速規格與 CPO 量產環境，推動關鍵矽光子設備國產化。
法人分析，CPO 的量產化將重塑全球供應鏈結構，生態鏈涵蓋晶片設計、矽光製程（SiPh）、封裝測試與系統整合等環節，涉及輝達、Broadcom、Marvell、台積電、Tower、SiTerra、日月光、台星科、訊芯-KY、Cisco、鴻海、上詮與波若威等企業。其中，耦光設備的對位精度與光學檢測能力被視為量產成敗的關鍵，業界預期隨著 CPO 導入進程加速，相關設備出貨將逐步放量。
（首圖來源：高明鐵）