從PEEK到PBI 應材高分子打造罕見耐高溫材料垂直整合平台

隨著半導體先進製程、精密機械及高階工業設備持續朝高溫、高潔淨度、耐化學與長使用壽命發展，關鍵零組件所使用的材料規格同步升級，高性能工程聚合物正加速由特殊材料走向高階製造關鍵材料。

應材高分子深耕PAEK（Polyaryletherketone，聚芳醚酮）領域，與一般著重板材、棒材或零組件加工的供應模式不同，公司核心能力由材料端出發，可依客戶實際使用環境的溫度、磨耗、化學耐受性、機械強度及尺寸穩定性需求，進行材料選擇、配方設計與製程規劃，再延伸至樹脂、半成品、成型及最終精密零組件，形成「從材料到零組件」的垂直整合模式；是台灣少數具備從聚合、改質、成型到精密加工垂直整合能力的高性能材料供應商。

在材料布局方面，應材產品由PAEK系列一路延伸至PBI等超高性能聚合物，建立涵蓋不同溫度與嚴苛製程需求的高性能材料產品線。從可長期耐受約250°C的PEEK，到可因應約400°C極高溫環境的PBI，為高溫、高磨耗及嚴苛製程提供更多材料選擇；其中PEEK兼具機械強度、耐化學及耐磨耗等特性，可因應半導體及高階工業長時間運作環境，PBI則進一步鎖定更極端高溫及特殊製程需求，讓客戶可依實際工作條件選擇合適材料，而非侷限於單一PEEK規格。

目前應材高分子應用聚焦半導體、高階工業密封環及精密工業零組件等市場。半導體領域涵蓋CMP製程、晶圓測試（Wafer Probe）及封裝後測試（Final Test）等應用，相關零組件對潔淨度、尺寸穩定性、耐磨耗與耐化學能力要求持續提高，也讓高性能聚合物的材料價值進一步提升。

除基礎樹脂外，應材亦積極發展高性能複合材料，透過碳纖維、玻璃纖維、耐磨及其他功能性配方，提高材料剛性、強度及摩擦磨耗性能，並進一步探索機器人減速器、無人機及高階移動載具等對輕量化、高強度與耐磨耗具有高度需求的新興應用。

應材高分子表示，高階製造對材料的需求已不再只是尋找更耐高溫的塑料，而是必須由實際工作環境反推材料、配方與加工方式。此次參展將透過PAEK、PBI及高性能複合材料展示，與半導體設備、精密加工、密封元件、機器人及無人機等業者進行技術交流，針對既有材料在高溫、磨耗、化學環境及輕量化所遭遇的瓶頸，尋找更具效能與量產可行性的材料解決方案。

應材高分子將於2026年9月15日至19日參加TAIPEI PLAS 2026台北國際塑橡膠工業展，於台北南港展覽館一館4樓N0325攤位，展示PAEK、PBI、高性能複合材料及相關製程技術，完整呈現從材料開發、配方設計、成型加工到終端應用的垂直整合能力，並將與半導體、精密加工、高階工業及複合材料等產業夥伴進行技術交流，共同探索高性能聚合物於嚴苛製程與新興應用市場的更多可能性。