半導體迎新一輪加速期！瑞銀估雲端大廠2027年資本支出暴增45% 看好三大硬體族群
第 22 屆瑞銀台灣論壇（UBS Taiwan Summit）盛大登場，吸引全球超過 300 位投資人及 65 家台灣頂尖企業參與，總會議場次突破 400 場，規模與熱度雙雙刷新歷史新高。針對市場最關注的科技產業脈動，瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）與瑞銀台灣科技產業分析師林莉婷（Sunny Lin）於記者會中一致指出，全球科技產業與 AI 供應鏈明年將持續維持強勁成長動能，產品新舊交替與先進製程擴產將推升新一輪大週期，預估明年資本支出將再成長至少 45%。
雲端大廠資本支出續飆！AI 變現能力顯著提升
艾藍迪表示，從下游硬體與雲端服務業者（CSP）的回饋來看，今年資本支出呈現翻倍成長，預估明年資本支出將再成長至少 45%，若以供應鏈回饋評估，實際增幅更可能高達雙位數。雖然高額支出使 CSP 業者明年需舉債至少 2,000 億美元來支持，但由於算力嚴重供不應求，各大雲端業者已相繼調高算力售價，帶動營運現金流與訂單遞延量（backlog）加速成長，AI 變現能力（Monetization）正在持續好轉。
針對硬體與板塊挑選，艾藍迪特別看好半導體與關鍵零組件，因其價格轉嫁能力佳且供需吃緊；在下游部分則看好資料中心電源供應（如 800 伏特趨勢） 以及 先前估值遭到修正（derated）但絕對獲利表現仍佳的伺服器 ODM 廠。
此外，艾藍迪也提醒，隨資料中心建置擴大，電力基礎設施將成為 2028 年至 2029 年資料中心擴充的主要限制因子。
半導體新一輪加速期將至 先進封裝與 CPO 技術大躍進
瑞銀台灣科技產業分析師林莉婷則對半導體週期給予極為樂觀的預測。林莉婷指出，預估今年不含記憶體的半導體營收將成長 31%，明年（2027 年）持續成長 15%，2028 年則再成長 13%。從週期領先指標來看，3 個月移動平均營收增速將於明年 3 月（或第 3 季）展開新一輪加速期並一路延伸至 2028 年，晶圓代工利用率亦將同步走揚。
在先進製程與封裝方面，林莉婷分析，未來 4 至 5 年 AI 對先進製程（2 奈米、A14、A10）的產能需求將由過往單一節點 200K–250K 巨幅推升至 300K–350K 以上[11]。先進封裝朝大尺寸（如面板級封裝、EMIB，預估 2028 年量產）與 3D 堆疊發展；而共封裝光學（CPO）則分三階段推進：2027 年前為機櫃間 Switch、2028 年進展至 Rack 內 Switch、2029 年落實至 Package 內（GPU/ASIC 旁）導入。
值得注意的是，林莉婷特別提醒，由於 AI 強勢吸走極大比例的產業資源，預估原本需求平穩的成熟製程晶圓代工與細晶圓，在 2027 至 2028 年供需將轉趨健康，甚至不排除再次出現缺貨狀況。
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