AI 算力新霸主？韓國先進材料超車布局 TFLN 技術 6G 與量子通訊「最後一塊拼圖」浮出水面

商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導

隨著生成式人工智慧（Generative AI）於 2026 年正式邁入全面商用爆發期，全球資料中心對「算力密度」與「傳輸效率」的需求正逼近物理極限。就在此關鍵時刻，韓國先進材料產業再度投下震撼彈——

Korea Advanced Materials 今（20）日宣布，已與 ETRI（韓國電子通訊研究院）正式簽署「下一代薄膜鈮酸鋰（TFLN）光調變器」技術轉移協議。

此一被業界譽為「光通訊界聖盃」的關鍵技術，不僅有望大幅降低 AI 運算的單位能耗，更被視為在矽光子（SiPh）之外，足以重塑高階光通訊競局的殺手級方案，也讓台積電、日月光等台灣供應鏈不得不高度警戒。

光速取代電速 TFLN 平台突破 50GHz 傳輸天花板

根據技術轉移協議內容，Korea Advanced Materials 取得的 TFLN（Thin-Film Lithium Niobate）平台展現出極具破壞力的物理指標：

光調變頻率穩定突破 50GHz

半波電壓（Vπ）低於 1.5V

高線性度、低插入損耗

在節能與高速並重的 2026 年，這意味著該裝置可在極低功耗下完成超高速光訊號轉換。

一名不願具名的台灣半導體資深分析師直言：「這是一場典型的物理層降維打擊。」

相較現行主流的矽光子技術，TFLN 在相位控制精準度、訊號線性與雜訊抑制上具備先天優勢，特別適用於 6G 超高頻通訊 與 量子通訊系統，是光子相位精準操控不可或缺的核心元件。

劍指 CPO 共封裝光學 韓廠啟動「核心晶片在地化」戰略

隨 AI 算力規模急遽放大，傳統電訊號在 PCB 與封裝內部的傳輸，已遭遇熱密度與功耗的雙重天花板。業界普遍認定，**CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）**是下一階段的終極解法。

Korea Advanced Materials 在簽約儀式上明確指出，TFLN 光調變器將是 AI 計算加速器 CPO 模組中最關鍵的核心零組件。

產業觀察指出，此舉背後的戰略意涵十分清晰：

韓國正試圖打破美、日長期主導的高階光學材料與元件供應鏈，藉由 ETRI 的技術背書，結合本土精密製程與光學元件量產能力，推動 CPO 核心晶片的「韓國製造」路線。

對正全力布局矽光子生態系的台灣供應鏈而言，這不再只是材料競爭，而是系統級技術路線的正面交鋒。

技術天秤擺盪 矽光子 vs. 薄膜鈮酸鋰

當然，市場並非一面倒看好 TFLN。部分技術專家指出，TFLN 的材料加工難度高，且與既有 CMOS 製程的相容性仍需時間驗證；相較之下，以 TSMC 為核心的矽光子陣營，仍握有成熟製程、封裝整合與完整生態系的優勢。

不過，Korea Advanced Materials 顯然志在長線。公司表示，透過此次技術轉移，已建立高速、低功耗光通訊的核心專利防禦網，將自原型（Prototype）量產與系統驗證起步，逐步推進至實際商用場域，並把 TFLN 視為未來中長期成長引擎。

市場展望 從 AI 資料中心到量子感測器

除了 AI 基礎設施，TFLN 的戰場正快速延伸至「量子時代」。在以光子為核心的量子電腦與量子通訊架構中，TFLN 調變器被視為連接模組、網路與控制層的關鍵橋樑。

隨著量子通訊、量子感測與 6G 標準化進程加速，相關應用的商業化節奏，預期將在未來三年迎來拐點。

對資本市場而言，這不僅是一項技術突破，更是一場數位主權與產業話語權的提前卡位戰。

在 2026 年這個科技與商業高度重疊的臨界時刻，誰能掌握更低能耗、更高頻寬的「光控制權」，就有機會在下一個十年的全球科技版圖中，率先奪得制高點。