半導體設備供不應求！ 弘塑產能拉到滿載

▲ 圖片來源:弘塑官網

半導體設備廠弘塑(3131)今日股價表現強勢，盤中上漲6.9%來到1530元。隨著台積電加速推進 CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝產線擴建，相關濕製程設備需求快速放大，弘塑不僅接單動能強勁，更頻頻傳出「急單湧入」，市場開始重新評價其 2026 年以後的成長天花板。法人給予目標價上看1900元。

弘塑2025年11月營收達5.65億元，雖月減1.95%，但年增幅高達60.14%，改寫歷史次高紀錄。法人指出，年底正值設備交機高峰期，12月營收有機會較11月再向上推升，全年營收可望站上60億元整數關卡，具備「賺四個股本」的獲利實力，且動能可望一路延續至2026年。

弘塑先前即坦言，近期幾乎「每週都有客戶追加急單」，且完全沒有下修跡象，反映先進封裝產能供不應求的結構性問題仍在擴大。公司目前產能利用率已處於高檔，預期2026年上半年產能將維持逾九成滿載，下半年雖尚未給出明確預測，但在台積電與封測客戶持續擴產下，市場普遍預期滿載狀態將延續。

為因應訂單快速成長，弘塑新廠硬體主體已完工，明年整體產能可望提升逾一倍，同時自製比例提高、外包比重下降，對毛利率結構形成正向支撐。近期董事會也通過購置新竹市五福段土地，預算上限11億元，作為未來長期擴產與多元化經營所需，顯示公司對訂單能見度與中長期需求具備高度信心。

除了本業動能，弘塑也同步進行集團結構優化。子公司AQUA Talent董事會日前通過，出售添鴻化學科技65% 股權予湖北興福電子材料，交易金額約人民幣6,077萬元。弘塑表示，該案基於集團營運策略調整，待審計委員會通過後簽約，預計於2026年完成股權移轉，包括股權出售與剩餘35%重衡量利益，合計處分利益約 新台幣3.8億元，將於2026年入帳，為明年獲利再添一筆業外助攻。

▲弘塑 3131(圖片來源: CMoney)

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