美光台中先進封測二廠啟用 強化HBM布局
美光科技15日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，強化高頻寬記憶體（HBM）先進封測能力，支援AI市場需求。總統賴清德、美光總裁暨營運長Manish Bhatia及台灣美光董事長盧東暉等出席。
美光表示，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年以前，HBM需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體供需仍將緊俏。
AATT2為美光在台第二座先進封測廠，搭配預計2027年起貢獻產能的新加坡HBM先進封裝廠，將共同支援AI需求，深化全球先進記憶體布局。