半導體和AI產業激勵營收和獲利 勝一將持續推動電子級關鍵產線擴建
電子級化學品大廠勝一化工（1773）26日法說會，公布最新營運成果與擴產進度。受惠於半導體先進製程、AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求強勁，公司電子級產品出貨持續成長，帶動Q1季營收與獲利雙創新高，勝一發言人黃有慶指出，未來3年，勝一將持續推動電子級IPA、PM等關鍵產線擴建，以因應國內外主力客戶的長期需求。
黃有慶表示，2026年第一季合併營收達30.44億元，年增10.6%，創下單季歷史新高；稅後淨利6.06億元，年增27.5%，EPS達2.02元，營收與獲利同步成長創新高，主要受惠於電子級溶劑需求強勁、產品組合優化，以及產能利用率提升所帶動的規模經濟效益。
他說，從產品結構來看，電子級溶劑占營收比重由2025年的72.3%，提升至今年Q1的75.8%，已成為公司最主要的成長動能。電子級產品主要應用於晶圓製造、先進封裝與面板製程，隨著3奈米、2奈米及AI／HPC需求持續擴大，相關出貨量呈現穩定成長。
勝一化工目前為台灣自製溶劑品項最多的廠商，黃有慶表示，勝一自製溶劑達40項，其中，電子級溶劑26項、工業級溶劑14項，電子級產品多屬高度客製化，從研發、試產到客戶導入需經長時間驗證，一旦成功導入製程後，不易被替換，形成技術門檻與競爭優勢。
他指出，在全球晶圓代工市場中，勝一化工已成功打入主要供應鏈。全球前十大晶圓代工廠中，除大陸三家外，其餘皆為公司直接或間接客戶。尤其在台積電供應鏈中，公司目前供應8項電子級產品，其中4項為唯一供應、3項為唯二供應，涵蓋2奈米至7奈米等先進製程，應用於晶圓清洗、選擇性蝕刻與先進封裝等核心製程。
面對半導體產能持續外擴，公司同步推動多項擴產計畫，黃有慶表示，勝一化工電子化學品從建廠、試產到客戶驗證通常需時2至3年，後續仍需半年至一年的製程導入，因此，產能布局必須提前規劃。
勝一目前主要擴產項目包括電子級IPA（異丙醇），由子公司鴻勝化工興建兩套高純度產線，預計2026年9月完工，至於PM（丙二醇甲醚）產線擴建，完成後，年產能將由5萬噸提升至17萬噸，大幅強化供應能力。
他說，隨著高雄半導體聚落逐步成形，客戶對在地供應與供應鏈安全要求提高，因此，擴產規劃將與客戶製程需求同步推進。
展望後市，黃有慶表示，AI、HPC、先進封裝與先進製程需求，將持續推動電子級化學品成長，公司將深化電子級溶劑布局，並配合客戶製程升級與產能擴建，推動產品、產能與技術規格同步提升，他強調，未來將持續以穩健財務結構支撐擴產計畫，並透過循環經濟與減碳措施提升永續競爭力，強化在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。