專欄／在 PC 之後，手機也迎來復甦了嗎？AI 智慧型手機是否會帶動下一波換機潮？

文／定錨產業筆記

9/18 日 LINE TODAY 專欄中，討論到了PC、NB 產品復甦了嗎？當中提到了 2023Q3 受惠於美國開學季需求增加，導致 2023Q4 出貨量將較 2023Q3 下滑，近期許多 PC/NB 相關廠商也紛紛證實了這件事。近期，在中國手機單周出貨量中觀察到單周出貨量已開始出現小幅度的年增，因此本周專欄就來討論智慧型手機產業是否已經築底回升，以及如何看待未來 AI 智慧型手機的規格升級。

根據 IDC 統計的全球智慧型手機出貨量，可以發現智慧型手機的年出貨量是逐年下滑的，自 2016 全年出貨量達 14.69 億台高峰後，年出貨量就開始逐步下滑，2023 年預估出貨量僅為 11.59 億台，雖然智慧型手機滲透率仍逐年提升，可是造就出貨量逐年下滑的主因為智慧型手機仍無法做出革命性的創新，無法刺激換機潮，使大多數人換機的時間從過往的 1~2 年延長至 2~3 年，經過了疫情以及長達 5 年的出貨量下滑後，近期在各地區皆有看到智慧型手機需求回溫跡象，根據 IDC 預估，2024 年智慧型手機出貨量皆可保持低個位數年增率。

在生成式 AI 興起後，訓練完成的 AI 模型最終仍要給終端使用，手機在未來將會是人們最常使用的 AI Edge 終端裝置，近日高通和聯發科皆紛紛推出了自家的旗艦晶片，分別為高通 Snapdragon 8 Gen 3 以及聯發科天璣 9300，值得注意的是，這次高通和聯發科的對決中，除了大小核心架構有些許差異外，皆特別強調了自家晶片在 Edge AI 的著墨，APPLE 目前對於生成式 AI 的發表較少，但其實蘋果內部已持續研發多年，近年投入資源已超過 200 億美元，相信 APPLE 的 AI 功能也將會持續增加，未來可能也會將 AI 運算核心獨立出來，未來在手機晶片競爭中，除了大家關心的製程節點、核心架構、性能跑分…等重點外，AI 算力性能在未來將會是另一個競爭重點，若屆時 Edge AI 應用逐漸增加，將可能造成手機產業出現革命性改變，引發下一波智慧型手機換機潮，帶動手機產業重返高速成長。

定錨認為，手機中 AI 運算核心所支援的算力將會持續增加，在 Edge AI 運算過程中，會使用大量的記憶體資源，LPDDR5 就扮演了很重要的角色， 因此，AI 運算核心的 Die Size 和 DDR 記憶體需求量皆會同步提升，進而帶動載板面積增加和散熱規格提升，目前手機處理器主板散熱主要使用 TIM、石墨、銅箔…等材料為主，僅有高階手機採用熱導管或是均熱板，因此預期未來手機散熱中均熱板的採用率和均熱板大小、厚度都將會有所提升。