蘋果大手筆！攜手博通簽300億美元晶片大單，創「美國製造」最大承諾

蘋果（Apple）美國時間 7 月 8 日宣布，將與晶片供應商博通（Broadcom）展開新一輪多年期合作，協議金額預計超過 300 億美元（約新台幣 9,600 億元），將帶動美國本土生產超過 150 億顆晶片。

蘋果表示，這是公司在「美國製造計畫」（American Manufacturing Program, AMP）框架下迄今最大的一筆承諾。

博通 7 月 6 日（週一）向美國證券交易委員會（SEC）申報文件顯示，雙方已簽訂長期協議，供應客製化特殊應用積體電路（ASIC，一種為特定用途量身打造的晶片）產品，涵蓋至 2031 年、多個蘋果產品世代，以五年期換算約落在 2031 年前後。

根據蘋果官方新聞稿，博通將投入 15 億美元（約新台幣 481 億元）資本支出，擴建並現代化其位於科羅拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的廠房，作為生產基地。

這座廠房將生產先進射頻元件，包括薄膜體聲波共振器濾波器（FBAR filter，一種用於過濾特定頻率無線訊號的元件），以及支援 5G、GPS、藍牙、Wi-Fi 等訊號傳輸的先進無線連接技術。蘋果指出，投資將支持數百個美國就業機會。

蘋果執行長提姆·庫克（Tim Cook）表示：「蘋果與博通合作歷史悠久，這個新階段加速我們對美國製造與創新的承諾」，並感謝川普總統及其政府對相關重要專案的支持。博通總裁暨執行長陳福陽（Hock Tan）則表示，樂見雙方在柯林斯堡的製造合作進一步擴大。

《華爾街日報》報導指出，博通供應的射頻晶片，在蘋果整體晶片採購支出中占比其實相對較小，遠不及主要邏輯晶片（由台積電代工）或記憶體、儲存晶片（來自三星、SK 海力士），後者因 AI 伺服器需求推升價格，已促使蘋果去年秋天起上調部分裝置售價。

蘋果近年在美國製造布局上動作頻頻，此前已承諾向台積電亞利桑那州廠採購晶片、向美國環球晶圓（GlobalWafers）德州廠採購晶圓、向艾克爾（Amkor）亞利桑那州廠採購先進封裝服務，並與英特爾（Intel）達成協議，於美國生產部分晶片。

《CNBC》報導指出，消息公布後，博通股價當日上漲近 5%。這筆交易被媒體解讀為有助於蘋果降低川普政府擬議關稅的風險，並維持與川普政府的政策關係。

蘋果未說明博通擴大後產能何時正式上線。整體而言，這筆逾 300 億美元的協議，深化了蘋果與博通在美國本土客製矽晶生產上的長期合作關係，也是川普政府力推製造業回流政策下，蘋果供應鏈本土化布局的最新一步。

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

理財