輝達與Intel都好伙伴！散熱新雄「邁科」快上市潛力多大？
獲輝達與Intel寵愛的散熱新雄將上市！2006年打造全台第一片「均熱板」，現為興櫃股的邁科（6831）經歷約十年營運低谷，轉型散熱模組商後成功切入CSP供應鏈，成為三家關鍵散熱供應商之一。邁科也與Intel成立聯合實驗室，鑽研「浸沒式冷卻」，為接下來高算力與高散熱需求的產品做足準備。
隨著算力需求扶搖直上，雲端服務供應商（Cloud Service Provider， CSP）紛紛投資資料中心的金額穩定，散熱議題也持續火熱。散熱模組供應商邁科（6831）9月營收持續大幅成長，年增84.25％。截至9月底，2025年累計營收較去年同期成長逾超過八成。
成立20餘年的邁科，若與近來受到投資市場追捧的「散熱雙雄」奇鋐、雙鴻相比，名聲並不算響亮，但卻是高階散熱的元老級廠商之一。2021年開始，邁科布局CSP的產品需求，隨著生成式AI帶動算力需求大增，長久的努力終於開花結果，其散熱模組廣泛應用於NVIDIA H100、AWS MX1、Intel Gaudi 3、AMD MI300等高階晶片。
這趟先蹲後跳的旅程，打磨出邁科的韌性與瞄準前沿技術的習慣，公司也於6月通過證交所上市審議會，即將正式邁向下一里程碑。
市場拓荒，讓航太級「均熱板」商用化
回望這一路，邁科董事長趙元山自是感慨萬千。早在近20年前，邁科就打造出全台第一片「均熱板」（Vapor Chamber， VC），可謂讓原先應用於航太領域的均熱板「商用化」的一個重大推手。
「當時的目標是從一片上千元美元，做到十美元以下。」趙元山回憶，團隊耗時三、四年，終於獨家研發「真空高壓焊接」技術，採用可達到分子交換層級的「擴散焊接」（diffusion bonding）技術。此外，還需四處尋找國產設備，從製程、機具、參數、設備，逐樣尋找符合成本與品質的廠商與零組件，過程可謂相當艱辛。
沒想到技術突破後，還需要面臨市場推廣的第二道難關。那時晶片的電晶體密度並不高，高階散熱需求並不普遍，團隊不只要做產品，還得親自教育客戶、開拓市場。
「第一個用我們產品的是惠普（HP），當時心想終於有人用了！」獲得國際大廠的認證，對邁科來說猶如一劑強心針，但仍需面對公司連年虧損的營運低谷。
即使先後成為HP、蘋果的供應鏈，但單純作為VC「零件」供應商的邁科，卻發現大部分的利潤都被下游的散熱模組廠賺走了。邁科的經營團隊意識到，客戶購買的不只是一個零件，而是一整套能讓他們系統穩定運作的「解決方案」。
回望這一路，邁科董事長趙元山感慨萬千。黃菁慧攝
轉型散熱模組商，接單CSP搶資料中心商機
這催生了2015年的關鍵轉型，讓邁科從VC元件製造商，升級為整體散熱模組的解決方案提供者。這意味著他們不再只是被動地等待模組廠下單，而是要直接面對終端客戶，為客戶量身打造最適合的散熱方案。
這場轉型並非易事，它考驗的不僅是技術，更是服務客戶的反應速度與客製化能力。尤其在系統設計流程中，散熱模組往往被排在較為後期，必須在極短時間內完成設計。這種「量身定作」的能力，反而成為了邁科新的護城河。
隨著技術的演進，邁科更進一步將VC從2D平面推向3D立體，開發出所謂的「3DVC」。這種立體結構的均熱板，能像橋樑一樣跨越主機板上高聳的記憶體等障礙物，為熱功耗動輒超過千瓦的頂級AI加速器，提供最短、最高效的熱傳路徑，主要瞄準最高階的AI伺服器。
即便在長達近十年的蟄伏期，邁科對技術的信仰從未動搖。邁科副總經理陳建亨透露，公司的研發投入占總費用的比率（費用率）長期維持超過四成。正是這份對技術研發的堅持，讓邁科預備好AI浪潮帶動的機會，一舉切入CSP客戶的三間供應伙伴之一。
「AI時代的CSP客戶是終端使用者，他們自行設計所需產品，這與傳統製造業模式不同。」趙元山在訪談中點出，這些科技巨頭如Google、Amazon、Microsoft等，會親自操刀設計伺服器，並直接在全球範圍內尋找技術最頂尖的供應商進行合作，篩選過程相當嚴格。
當年的冷板凳，如今已是通往散熱大單的黃金之路。展望未來，陳建亨形容目前和CSP的合作處於「蜜月期」，加上算力需求穩定成長，即便以保守估計，「AI伺服器這一塊的紅利，市場上最少還有三到五年的成長期。」
液冷散熱的下一步！與Intel合作「浸沒式冷卻」實驗室
邁科的眼光不僅止於此。早在四年前，他們便與半導體大廠英特爾（Intel）展開合作，共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，投入浸沒式冷卻（Immersion Cooling）系統的研發，即將整台伺服器浸泡在不導電液體中，可大幅提升散熱效率與能源效率，但想當然爾相當考驗技術。
團隊透露，Intel看重邁科對液冷技術研發的長期投入，目前相關的硬體設備皆已完成開發，雖然當前市場的接受度仍在推廣期，但這項合作，無疑已將邁科推到了下一代資料中心冷卻技術的領跑者位置。
邁科與英特爾投入浸沒式冷卻系統的研發。黃菁慧攝
3月中，工研院與Intel合作舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」，吸引超過十間生態系伙伴、共計逾500人參與。其中，邁科、元山也在活動現場展示與Intel合作之超流體冷卻技術的相關產品，備受矚目。
對於日前輝達宣布以50億美元入股Intel，合作範圍遍及資料中心與PC領域。陳建亨坦言目前雙方合作細節仍未明朗，但期待新世代液冷的技術研發伙伴與高階晶片王者的強強聯手，將創造新的散熱商機，帶動下一波成長動能。