AMD強化中階FPGA布局 第2代Kintex UltraScale＋鎖定醫療、工業與4K／8K 應用
看準智慧型高效能系統對即時運算、頻寬與長生命週期的需求持續升溫，AMD 宣布推出第 2 代 Kintex UltraScale+ 中階 FPGA 系列，透過記憶體、I/O 與安全架構的全面升級，進一步鞏固其在中階 FPGA 市場的技術與產品布局，應用鎖定醫療、工業自動化、測試與量測，以及專業廣播與 4K／8K 影像系統。
AMD 指出，新一代 Kintex UltraScale+ FPGA 延續既有產品的成熟基礎，並導入整合式 LPDDR4X／LPDDR5／LPDDR5X 記憶體控制器，在兼顧功耗與延遲控制下，提供更高且具確定性的記憶體頻寬，因應影像處理、即時控制與資料密集型工作負載快速成長的需求。
在應用層面，第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA 對準多元高階場域。於廣播與媒體製作端，高速收發器搭配 PCIe Gen4，可支援 4K AV-over-IP、多串流擷取與高精度影像傳輸；在測試與量測市場，更高的記憶體頻寬有助於半導體測試與檢測系統中，圖樣生成與故障擷取等高時間精度作業；而在工業自動化、機器視覺與醫療影像應用上，擴充的感測器連接性亦可提升即時反應速度與影像解析度。
AMD 進一步強調，新一代產品在效能規格上大幅拉開與前代差距，記憶體頻寬最高可提升至前一代的 5 倍，PCIe 每介面通道密度提升達 2 倍，嵌入式 RAM 與 DSP 資源亦顯著增加，使設計人員在不必升級至更高成本 FPGA 等級的情況下，即可滿足更高吞吐量與低延遲需求。
在長期供貨與資安層面，第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA 內建裝置身分驗證、位元流加密、防複製保護與 CNSA 2.0 等級加密機制，因應醫療、工業與廣播等高度受監管市場需求。同時，AMD 承諾該系列產品供貨期限至少至 2045 年，協助客戶降低重新設計風險，維持長時間部署與法規認證的穩定性。
開發工具方面，新元件持續支援 AMD Vivado 與 Vitis 開發環境，並相容既有視訊、乙太網路與連接 IP，確保設計流程與既有專案的延續性。AMD 規劃於 2026 年第三季推出模擬支援，XC2KU050P 預量產晶片將於 2026 年第四季送樣，量產則預計於 2027 年上半年啟動。
業界觀察，隨著工業數位化、醫療影像與高解析度影音製作需求同步推升，中階 FPGA 在效能、資安與供貨穩定性之間的平衡愈發關鍵。AMD 此次推出第 2 代 Kintex UltraScale+，不僅回應市場對頻寬與即時性的升級需求，也進一步強化其在長生命週期應用市場的競爭力。