《DJ在線》PCB材料大戰 M9加Q布 v.s. PTFE
MoneyDJ新聞 2025-12-11 09:53:03 萬惠雯 發佈
AI 伺服器高速化與 GPU 平台升級正推動PCB從高階玻纖布掀起的材料戰爭。由於PCB從層數增加、更細線路，到訊號頻寬推升，NVIDIA下一代的Rubin平台要搭載高階的M9加Q布材料的結構，而在Q布供應極為有限，M9加上Q布雖然可達到效能極致，但產量受限下將會是高貴材料，難以取得也未必符合最佳成本效益，而訴求無布化的PTFE材料搶進市場，具有結構性創新的特色，但顛覆性的產品則仍待市場的接受以及反覆的驗證測試，兩大類高速材料各擁利基，高速材料供應鏈是否洗牌受到關注。
以主流的M9材料來說，M9的核心價值在於超低介電損耗（Df）與高均質性，但它必須搭配純度達 99.9% 的石英布Q布，使得原料供應受到極大限制。Q布雖具備優異電性能，但生產需用高溫拉絲設備，投資門檻高、擴產週期長，加上全球僅少數廠具量產能力，使 M9 成為「性能最佳、但供給最有限」的材料組合。
傳統玻纖布 CCL 的結構由布＋樹脂＋填料構成，布的編織形態會造成介電環境的不均質，當訊號走到玻纖結點時，會出現局部反射或延遲，即便使用 Q布或 T-Glass布，這種結構性問題仍無法完全消除。
相比之下，PTFE 填料型 CCL 採用完全「無布結構」，介電層由 PTFE film 與均勻分布的填料組成，讓訊號行經路徑更穩定，厚度偏差大幅降低，也避免了玻纖布造成的介電常數變動。這也是 PTFE 材料受到 AI 伺服器市場青睞的原因之一。PTFE 的 Df 可落在 M9 等級以下，且可透過卷對卷方式生產，可以做到更薄，將多出的空間提升散熱的效能。
然而，PTFE 也不是沒有挑戰，相較傳統樹脂，PTFE 在鑽孔與金屬化製程上的黏附性不佳，下游 PCB 廠必須調整壓合溫度、鑽孔條件與表面粗化參數才能穩定量產，雖然廠商可提供客戶製程參考，市場仍需要一段學習曲線，目前PCB板廠沒有操作經驗，可靠度還沒有紀錄。
以國內業者來說，台虹(8039)已協助客戶提升鑽孔與壓合製程支援，PTFE 有望在 2026 年開始帶來實質營收，是台廠切入高速市場的重要轉折點；亞電(4939)開發PTFE軟板，透過異業合作進入伺服器市場及開發半導體與顯示器用PI保護膜，未來幾年會是公司放更多資源的部分。
(圖片來源 資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網