終止連10季虧！力積電產能利用率近9成 預告第二季毛利率顯著提升
晶圓代工廠力積電今日舉行2026年第一季法人說明會，在經歷長時間的產業調整後，正式宣告終止連續10季的虧損陰霾。根據財報顯示，力積電第一季淨利達142.3億元，雖然其中絕大部分來自處分銅鑼廠（P5）給美光科技所認列的145億元處分利益，但本業獲利已成功轉正達5.6億元。
總經理朱憲國表示，隨整體產能利用率在首季衝上88%的高位，加上3月起DRAM與邏輯代工價格雙雙實施結構性大幅調漲，這股漲價效益將在第二季全面爆發，預告毛利率將出現「顯著跳升」，有望重返過往產業高峰時期的水準。
針對營運細節，發言人譚仲民補充指出，第一季本業獲利雖僅5.6億元，是因為公司採取極度保守的財務原則，在第一季先行打銷了所有可能的設備減損，並預先認列員工酬勞，這讓財報結構更加健康。隨著銅鑼廠交易完成，高達13.6億美元的價金已於3月入帳，剩餘4.4億美元尾款也將於2027年底前進帳。由於產線遷移導致產能限縮，在供不應求的推動下，12吋驅動IC與CIS代工價分別調漲30%與20%，8吋代工價也逐月調升。由於投片計價考慮到生產週期（cycletime）的延後效應，這波由ASP提升帶動的獲利紅利，將自6月起在營收表現中展露無遺。
力積電也以「3D AI Foundry」概念，宣告公司正從傳統代工廠轉型為以AI應用為核心的專業晶片供應商。目前公司已與美光建立長期的戰略夥伴關係，除了合作開發1P DRAM製程，更正式納入美光HBM先進封裝供應鏈，協助進行後段晶圓製造（PWF）代工，預計2026年第四季試產、2027年量產，目標月產能達2萬片。此外，公司自主研發的矽電容（IPD）已獲得國際大廠認證，用於對標CoWoS的EMIB先進封裝技術，4月起開始放量備貨，預期2027年下半年月需求將突破1萬片。
展望未來，力積電設定在三年內達成邏輯、記憶體與3D AI Foundry三大的營收主軸。朱憲國強調，公司不僅擁有技術醞釀15年的NAND Flash自主研發實力，更提前佈局3D WoW堆疊技術，目前8層堆疊開發進展順利，產能利用率將持續維持高水位。至於與印度塔塔電子的合作案，預計在一年後廠房完工、設備移入時，將開始認列約七成的技轉收入。
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