聯策(6658)股價5個月狂飆150%！PCB老廠如何靠「18位大老闆每月吃飯」，敲開晶圓代工大廠神祕大門？
作者 : 譚偉晟
圖片 : 攝影／劉咸昌
過去深耕PCB產業，近期受惠於PCB市場大好的聯策，今年第一季營運成績亮眼；
在本業穩健成長同時，耕耘多年的半導體商機，也終於取得重要成果。
6月下旬，美國半導體設備大廠Brooks Automation執行長賈辛卡（David Jarzynka）特地飛抵台灣，宣布與聯策科技、科嶠工業兩家本土半導體設備廠簽署技術授權協議。
總部位於美國東北部麻薩諸塞州的Brooks，專注於半導體自動化及汙染控制設備，在該領域的全球市占率超過8成。這家龍頭大廠，為何特地飛越半個地球，尋求台灣廠商的技術支援？
「在半導體產業加倍複雜的現在，沒有一家公司能夠獨自取得成功。」賈辛卡在簽署儀式上直言，與台灣廠商合作的意義是「強強聯手」，並且可以更快速地服務客戶，這說明了兩家廠商在特定半導體設備上的技術實力，已然獲得晶圓代工大廠與國際設備商肯定。
這只是聯策科技最近一樁受到各方關注的訊息。
爆發》股價5個月漲1.5倍
2023年上市的聯策，今年3月時的股價一直在80元上下徘徊，但從4月起開始飆漲，至今股價衝上兩百元左右，漲幅逾150％。
推升股價的關鍵，在於聯策過去的本業是印刷電路板（PCB）檢測與量測設備，隨著AI驅動PCB需求升級，讓聯策今年第一季營收超過6億元，年增逾27％，每股稅後純益（EPS）更衝上1.63元，超越去年全年總和。
另一方面，聯策自2025年加入德鑫貳半導體控股，積極往半導體設備業務叩關，也讓資本市場對它的成長性充滿期待。
聯策的研發核心，是透過視覺檢測與自動化技術，製造出能量測被測物精準尺寸，並檢測被測物品質是否有缺陷的各類設備，目前全球前五十大PCB廠商，有九成是聯策的客戶。
然而，早在2023年公司上市前，聯策董事長林文彬就已準備搶進技術門檻較高、迭代快速，且毛利率也更豐厚的晶圓代工廠客戶，力爭一線晶圓代工廠的設備供應資格，「公司上市，就是要做大事。」林文彬接受《今周刊》專訪時語氣篤定地說。
只不過，半導體供應鏈不是光有意願就進得去，聯策一開始將重心擺在切入成熟製程晶圓廠，提出替客戶生產外觀檢查設備的計畫，但成效並不顯著；同時間接觸的先進製程客戶，也因為過去缺乏具體實績，不得其門而入。
轉機》入隊德鑫貳打團體戰
轉機出現在2025年初，當時由先進製程供應鏈要角、家登精密工業董事長邱銘乾擔任總會長的全國新創總會，因為「德鑫半導體控股」團體戰的成功經驗，正計畫發起「德鑫貳半導體聯盟」，並有意開放非半導體供應鏈廠商加入。
林文彬得知訊息以後，就透過熟識的德鑫半導體核心成員、迅得機械董事長王年清毛遂自薦，「我當時就跟迅得說，聯策想加入，一定要幫我們提報上去。」
聯策擅長的視覺檢測技術，具備切入先進封裝領域的實力，因此順利成為「德鑫貳」的一員。成為半導體聯盟成員後，有如為聯策打開了一扇前所未見的大門。
當時，家登在晶圓載具研發上，持續往大面積的先進封裝推進，但長期合作的國際檢測大廠難以配合終端客戶不斷調整規格的合作模式，家登因此徵詢聯策能否補位，共同參與研發，接受客戶驗證。這對聯策來說，有如從天而降的機會。
「一開始我們先做一台手動設備，再做一台自動設備，給家登驗證沒問題，才能說服（晶圓代工）客戶。」林文彬自信地說，在量測與檢測一體機的開發上，晶圓與PCB的尺寸雖然不同，「但核心的影像分析原理是相同的。」初試啼聲的聯策，很快就通過考驗。
加入德鑫這個大家庭，不只讓聯策與家登搭上線，更使成員得以相互協助，導入各家公司的絕技，找到讓設備加速進化的點子與軟硬體設施。
同為德鑫半導體聯盟成員、科嶠工業董事長吳明致解釋，德鑫的18家公司經營者，彼此建立了深厚的信任基礎，「我們18個老闆每個月開例會，大家輪流作東請吃飯，提出自己的需求，看有沒有各自的合作機會。」
吳明致舉例，在科嶠研發的清洗設備上，有一個入料的機構，恰好是聯策需要用在開關門、傳送晶圓載具的部件，於是林文彬主動問他：「我們自己研發還要時間，能不能拿你們的去用？」吳明致欣然同意，更以低於行情的「友情價」供貨，進一步強化聯策的競爭力。
同為德鑫半導體成員的微程式資訊，也在通訊模組上提供聯策支援，「聯盟之間有的默契，就是怎麼讓彼此更好，有什麼需要得說出來，否則別人會不知道怎麼協助。」林文彬談起同伴協助，語氣滿是感謝。
邱銘乾解釋，德鑫半導體成立的使命，原本就是幫忙大客戶尋覓優秀的台灣中小企業，「我常常談夥伴信任、雙贏，因為大客戶對我的信任，因為我對（吳）明致和（林）文彬的信任，所以能創造出這樣的價值。」
邱銘乾指出，科嶠與聯策這種在台灣PCB產業打磨多年的公司，早已訓練出成本控制與準時交貨的實力，原本就是效率極佳的業界精英，儘管晶圓代工客戶不熟悉PCB公司，但德鑫半導體以創業楷模為核心，從各產業找來的優秀企業，正好能滿足客戶對於先進封裝製程的創新開發需求。
▲在經濟部政務次長何晉滄（左1）、家登董事長邱銘乾（右1）見證下，Brooks Automation執行長賈辛卡（中）宣布，與科嶠董事長吳明致（左2）、聯策董事長林文彬（右2）展開深度合作。（攝影／劉咸昌）
戰略》搭上Brooks布局全球
如今聯策的量測檢測一體機，跟著家登的晶圓載具，已在半年前送入客戶廠內，持續展開合作。
對此，林文彬倒是輕鬆笑說：「由於規格還沒有最終定案，（大面積先進封裝應用項目）最快也要等到年底才會開始貢獻營收。」他話鋒一轉表示，也因為終端客戶的「嚴格訓練」，讓聯策團隊有了新的啟發。
聯測科技總經理陳識翔說明，半導體客戶的品質要求，不只是一開始能達標就好，還要能長期使用且維持既有水準；此外，晶圓載具量測是立體的空間，需要更多感測器，但晶圓代工客戶給的設備空間有限，也成為聯策必須克服的難題。
儘管該半導體客戶尚未最終定案，但聯策過去一年展現的研發量能，業界都看在眼裡，也才讓Brooks派出歐美高層尋求合作，將聯策的視覺感測設備加入該公司的整體解決方案。
「一開始談完之後，我覺得我們互補性非常強。」林文彬解釋，Brooks需要聯策已獲得認可的技術，聯策則需要Brooks手中的三星、英特爾大客戶，「等於是用Brooks的名義製造我們的產品，透過他們做全球布局。透過我們自己驗證可能需要五年，跟Brooks合作，只要一年就可以做進去。」
雖然目前半導體事業僅占聯策整體營收比率的個位數，但林文彬的目標是在3年內，逐步提升到2至3成。
源自於新創楷模間的同袍情誼，固然讓聯策得以切入半導體產業，但強大且靈活的研發量能，才是未來得以站穩供應鏈的關鍵。
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