台灣對等關稅15%不疊加簽署MOU　獲232優惠

（中央社記者賴于榛台北16日電）台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，行政院透過新聞稿指出，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。

行政院說，行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的台灣談判團隊，在美東時間15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議後，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄（MOU）。

台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此台灣在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的4項目標。

一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。工作小組說，這將彼此競爭立足點拉齊，稅率調降後，台灣工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。

二，台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。工作小組表示，美方在美東時間14日公布第一波232半導體關稅，僅先對伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片等部分晶片課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。

工作小組說，由於美方已承諾給予台灣半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定，且美方也承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。

除半導體關稅優惠待遇外，工作小組指出，台灣也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇，且針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。

三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。

工作小組說，經過多次磋商，美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，首先為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。

第2類則為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

工作小組指出，台灣高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第2類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。

四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組表示，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略，因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。

工作小組強調，除擴大對美投資外，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣鼓勵下，擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行（Export-Import Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等美國金融機構，也將適時與台灣合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。

至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，台灣將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。（編輯：楊昭彥）1150116