載板需求太熱 利機：目前已經爆單、訂單能見度達明年
利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前 7 月營收已達去年全年的 62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠 AI 帶動，均熱片與 IC 載板訂單暢旺，IC 載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。
近期 IC 載板需求全面回升，邱智芳說，今年邏輯 ICm 與記憶體 IC 接單分別為 40%、60%，目標朝占比各半前進，看好隨著 AI 與 HPC 帶動半導體載板市場進入復甦與技術升級週期，LPDDR5X、GDDR7 產品預計下半年導入市場，目前載板訂單已爆單，需求也看至明年。
利機也憑藉均熱片躋身 CoWoS 供應鏈，主攻銅與不鏽鋼基材並搭配鍍鎳處理，產品可客製化且鎖定大尺寸，如 40x40 毫米以上應用，技術門檻與售價均優於消費性產品。
利機看好，隨著 AI 晶片功耗提升，散熱需求大增，下半年均熱片動能更為強勁。公司已在去年取得原廠 6% 股權，將持續透過併購或策略聯盟擴張均熱片業務，後續將協助其設備與技術升級，以滿足市場需求。
新材料方面，燒結銀膠預計台灣客戶將在第四季進入小量產，並同步送樣國內封裝及車用大廠認證，期望貢獻 3% 至 5% 營收。切割刀具也與國內封裝大廠合作，將持續鎖定先進封裝材料與技術，以布局未來成長動能。
利機營收結構中，封測佔比 50% 至 55%、驅動 IC 佔 30% 至 35%、半導體載板佔 7% 至 10%、其他約 4%。
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