英特爾豪賭「10倍」成長目標！陳立武押注先進封裝、玻璃基板和人工鑽石重構晶片版圖
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武近日在一場 Podcast 節目中表示，他為英特爾設定的回報目標是「5 至 10 年內實現 10 倍成長」，同時正圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性重構公司的技術藍圖。
陳立武透露，自上任以來的 14 個月間，已為英特爾股東創造約 6 倍回報，但他強調公司轉型才剛起步。
他預期到 2030 至 2032 年，外界才會真正認識到英特爾的潛力，範圍不僅限於 PC 客戶端這項傳統核心業務，還將延伸至邊緣運算、物理 AI 與 AI 代理（AI Agent）等新興市場。
他指出，若能有效整合英特爾的 XPU 產品線、先進封裝技術與晶圓代工能力，將能針對不同工作負載提供客製化晶片方案，這正是他為公司錨定的長期戰略方向。
陳立武也提到，AI 代理與推理應用的爆發式成長，正帶動 CPU 需求強勁回升，資料中心伺服器中 CPU 與 GPU 的配比，已從過去的 1 比 8 逐步演變為 1 比 4 甚至更低。
傳統製程逼近物理極限，新材料成突破關鍵
陳立武坦言，隨著傳統工藝節點微縮日益接近物理極限，英特爾已將技術布局的重心轉向材料科學與先進封裝。
目前英特爾已量產 18A 製程，14A 製程正在推進，並能看見 10 奈米乃至 7 奈米的技術路徑，但他直言「這條路會越來越昂貴、越來越困難」。
為突破瓶頸，陳立武在封裝材料領域展開多項投資布局：
- 玻璃基板：投資玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃在散熱與絕緣方面的獨特性能
- 先進封裝：主推下一代晶片互連技術 EMIB，並已宣布在印度與美國新墨西哥州推進先進封裝製造合作專案
- 新型半導體材料：在氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）三大方向均有投資，部分投資標的已被 ADI 等大型半導體企業收購
- 人工合成鑽石：投資一家鑽石晶圓公司，看好鑽石作為隔熱材料在晶片封裝中的應用潛力
他並透露，英特爾在模組領域擁有約 1000 項專利，如何將基板與模組有效整合，是他現階段強調的核心工程課題。
代工業務、台積電以及與馬斯克的 Terafab
在晶圓代工業務上，儘管一度受到外界質疑難以為繼，但陳立武仍選擇堅守，因為美國本土先進製造對供應鏈安全具有戰略價值，任何大型半導體企業都不應將供應鏈過度集中於一兩個地理區域。
在執行層面，他則將代工業務的優先指標鎖定在良率、缺陷密度與週期時間三項。
陳立武強調，代工本質上是一門「信任的生意」，「客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你」，一旦良率不達標導致客戶營收受損，流失的客戶將難以挽回。
他同時澄清，英特爾與台積電 (2330-TW) 之間是合作夥伴關係，並非單純的競爭對手，整個產業也需要更多產能以滿足持續成長的需求。
他預期，英特爾代工業務的真正潛力，將在 2030 至 2032 年於市場上得到體現。
此外，陳立武也談及英特爾與特斯拉執行長馬斯克推進的 Terafab 合作專案。
他表示，此次合作源於雙方一致判斷，即半導體基礎設施在產能、生產效率與功耗效率方面，均已落後於 AI 需求的成長速度。
在這個合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾則提供技術與製程支援，協助加速其生產進度。陳立武透露，他每週都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。
他也提到，馬斯克在營運層面有不少打破慣例的構想，例如曾討論是否允許在無塵室部分區域抽菸。
陳立武：英特爾仍處「爬行」階段
針對市場對英特爾轉型進度的質疑，陳立武則援引他一貫主張的「爬、走、跑」框架加以回應。
他坦言，過去數月英特爾仍處於「爬行」階段：在 CPU 架構、GPU 架構與軟體架構團隊的建置上，公司正悄然布局，並力圖以「大型新創公司」的速度推動跨越式創新；而在代工業務方面，與台積電的差距依然顯著，必須保持謙虛，紮實打好基礎與良率等基本能力。
陳立武說：「我做創投的直覺告訴我，要找的就是 10 倍回報的機會。」
他以自己過去在 Cadence 設計系統 (CDNS-US) 的經歷為參照，指出自己從代理執行長到卸任，前後為股東創造約 76 至 85 倍的回報。
陳立武坦承，英特爾體量遠大於 Cadence，更難複製同等成果，但「5 到 10 年內實現 10 倍回報」仍是他為自己設定的明確目標。
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