台勝科今年H2比H1好，往封測、HBM、Carrier wafer、矽電容領域邁進

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓三強之一的台勝科(3532)今(11)日召開股東常會，展望今年，董事長郭文筆表示，即使折舊壓力依舊存在，但現下自家8吋及12吋矽晶圓廠都滿載，且和客戶談漲價也有正面回應，因此台勝科下半年的獲利可望優於上半年。此外後續也將積極佈HBM與先進封裝的特殊規格晶圓，並開發最先進載板晶圓(Carrier wafer)、矽電容等相關產品。郭文筆提到，114年全球半導體產業呈現明顯的兩極化發展，其中人工智慧(AI)與大型數據中心的爆發式成長，帶動12吋矽晶圓在先進製程的需求大幅成長，但在民生消費、工業及汽車等成熟製程領域，則受到客戶調整庫存的影響，銷售仍面臨嚴峻的挑戰，加上受到台幣升值，以及12吋新廠投產初期折舊攤提費用上升的影響，台勝科114年合併營業額123億元，但合併稅前利益7.8億元，每股稅前盈餘2元。
至於今年展望部分，郭文筆引用SEMI最新統計，提到，2026年第一季較去年同期大幅成長13.1%，顯示全球矽晶圓市場已走出產業調整期，迎來新一輪成長循環。他更直言，受惠於AI相關應用的持續擴張，晶圓代工先進製程及記憶體對12吋矽晶圓的需求穩定提升，在成熟製程方面，AI需求效應已擴散至周邊晶片，特別是電源管理IC的需求尤為強勁，也帶動8吋矽晶圓市場呈現強勁復甦。
郭文筆也提到，儘管今年上半年因新廠折舊攤提費用增加，致獲利不如預期，但下半年面對矽晶圓市場全面好轉的有利環境，目前自家8吋及12吋矽晶圓廠已經滿載生產，且與客戶溝通調漲價格已得到非常正面的回應，因此，台勝科有信心今年下半年的獲利可望優於上半年，未來的營運展望更是樂觀可期。
而後續，台勝科也持續精進自家策略，郭文筆揭露具體做法，包括其一，提高先進製程銷售占比，搶占高附加價值市場。台勝科持續導入日本母公司SUMCO的最先進技術，配合12吋新廠產能的逐步提升，先進製程的銷售占比將顯著提高，目前，12吋鏡面品產量占比已達七成以上，同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用 的特殊規格晶圓，全力搶占AI時代最具爆發力的高成長市場。
第二，積極推動產品轉型，深化前瞻布局。AI先進封裝技術帶動多晶圓堆疊應用的快速普及，使得單顆晶片所需的矽晶圓面積大幅提升，台勝科除積極布局先進封裝所需的中介片外，更與客戶密切合作，開發最先進載板晶圓(Carrier wafer)、矽電容等相關產品，積極布局3D封裝用特殊晶圓。

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