2025 R&S Wireless Innovation Day —引領未來通訊新浪潮
德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）主辦的年度盛事 — 2025 R&S Wireless Innovation Day 今年移師新竹，於 6 月 24 日圓滿落幕，也宣示台灣羅德史瓦茲將據點拓展至新竹，啟用新竹辦公室為更多客戶提供服務。此次活動吸引數百位來自產官學界的專業人士共襄盛舉，聚焦 6G、非地面通訊技術（NTN）、低軌衛星（LEO）、毫米波與工業無線等未來通訊關鍵議題，匯集來自德國和台灣的頂尖專家，展現台灣在全球無線技術版圖中的堅強實力與創新潛力。
Keynote 揭示各界前瞻洞見
早上 Keynote 首先由電子時報社長黃欽勇揭開序幕，以「從已知到未知：洞察時代脈絡探索未來因應之道」為主題，探討面對關稅風暴的多元因應架構、AI 帶來的爆發商機與價值鏈重整契機…等議題；為活動拉開序幕；工研院資通所所長丁邦安博士緊隨其後，講述「Stepping Towards 6G: Embracing the Perfect Timing, Ecosystem and Partnership」，從 6G 行動通訊各國際組織進程分享，切入全球投入 6G 技術與雛形系統研發 初步成果，包含工研院如何與國際組織接軌，讓聽眾看到未來在 6G 及晶片議題各方合作可期；而太空中心太空產業推動處的處長廖榮皇博士，則是討論「Taiwan’s Space Power for Sustainability」，不僅提到太空科技與通訊基礎建設的連結、願景，更強調技術、生態永續與跨界合作對於下一世代通訊技術發展的重要性；最後，來自鴻海的資深處長趙元瀚，透過其主題「Beyond Generations: Building What Comes Next in Connectivity and Computation」，引導業界先進思考連接與運算技術的下一步演進方向，為上午的 Keynote 劃下豐富的句點。
通訊技術再上高峰
下午議程分為兩條主線，針對不同領域深入討論。義傳科技的董事長吳文燦博士（義傳科技）首先在 Track A 中解析 5G O-RAN 全球市場成長， 並且同時從晶片 SOC 研發角度面對社會越來越看重的永續及節能議題；其後，來自倚強科技的林柏綸與盧勝瑜兩位經理攜手探討 FR2 毫米波從 2016 年開始至今討論及標準化制定過程，並與產業分享成本高度靈活的天線模組，供整合使用創新的無線電系統，以增加短距離覆蓋範圍。
而研華科技處長蔣孟儒博士則現場剖析工業無線發展路徑與實務挑戰，新興及多元化的機器人應用於用例和工業無線的技術需求，且提出 Wi-Fi 7 漫遊標準與漫遊功能對於工業物聯發展的重要性；最後一個主題則由來自德國羅德史瓦茲慕尼黑總部的 Jorge Kogge 經理，透過 Wi-Fi 技術的演進與未來方向，進一步深入到第七代 Wi-Fi 用於家庭、辦公室，和工廠的極高吞吐量（EHT）應用帶來的產業機會等論述，為該 Track 聽眾勾畫出未來技術藍圖。
下一代無線通訊革命性應用
Track B 由中山大學的教授洪子聖博士講解 4D MIMO 技術如何支援 ISAC 與 B5G/6G 系統，整合通訊與感測 (ISAC) 系統的市場機會與面對的考驗；円通科技的陳文江執行長另闢蹊徑，替觀眾帶來在全球地緣政治的 風險下，台灣廠商 LEO 衛星通訊的應用發展機會，與衛星通訊酬載天線研發的關隘。
提到衛星，川升股份有限公司的創辦人邱宗文博士，也在現場說明衛星終端天線的全球認證挑戰，在衛星通訊國際認證（GSOA/ATE/MRA/SSOTA）相關流程跟執行模式；主辦單位台灣羅德史瓦茲的應用工程師吳國禎在最後一個時段，解析 6G 頻譜與波形，提到儘管 3GPP 已經制定了下一代行動技術（即6G）的規範日程，但具體細節將在未來幾年內才會出現，通訊市場重要的電信營運商、晶片及設備商在通訊技術（FR3）的期待，也強調羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）致力支持客戶的 6G 產品開發，協助讓各種想法成為現實。
實體 DEMO 展示科技未來
在精彩的演講環節外，台灣羅德史瓦茲也安排現場攤位展示，本次活動有四大展出區域，包含囊括RIS、AI、FR3、GNSS 主題的 6G 區域，還有展示 Small Cell、RedCap、Beamforming 的5G/B5G 展區，而 NTN 展區則揭曉 NB-IoT 跟 NTN-NR 的主題，關於 IoT 也有專門的展區展示WiFi 7 信令驗證測試、UWB 相關應用；此外，Aethertek、LITEON、Metanoia、Fibocom、MediaTek、Murata、円通科技、TXC、Advantech、GIT、YOIE 等公司也參與了現場展出，展示各自的最新技術成果，比如為提升下一代 5G Small Cell 產品的量產效率與品質，LITEON 與 Rohde & Schwarz 攜手 PVT360 整合系統，成功導入自動化測試校正（Calibration）與驗證（Verification）流程，透過 PVT360 所具備的 Smart Channel 技術，單一設備即可同時測試四台 5G Small Cell，整體測試效率提升高達 50%，LITEON 持續深耕智慧製造與測試自動化領域，未來將積極拓展與更多測試解決方案供應商的合作，進一步強化產品品質與市場競爭力；円通科技（YTTEK）則展出旗下節能液晶可重構智慧面板 EcoRIS ，此產品專為解決 5G/6G 毫米波訊號覆蓋所設計，並已於西班牙馬拉加的 6G-SANDBOX 場域實測成功，展現台灣在 6G 的堅強研發實力。
引領未來通訊新浪潮
2025 R&S Wireless Innovation Day 圓滿落幕，不僅展現通訊技術最新突破，也為產業專家與相關從業者搭建了一個深入交流與互動學習的重要平台，此活動除了聚集台灣在地技術人才，更特別邀請來自德國慕尼黑 Rohde & Schwarz 總部的國際專家共襄盛舉，為活動注入豐富的全球視野。隨著 5G 持續深化應用與 6G 技術的逐步成形，未來的通訊發展將在人工智慧與機器學習的推動下邁向嶄新篇章，而本次活動的成功舉辦，更進一步展示 Rohde & Schwarz 在全球通訊技術領域的領導地位。
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