研調：台積電今年首季全球晶圓代工2.0市占衝上35%新高
研究機構 Counterpoint Research 今日發表全球半導體晶圓代工相關新聞稿，其中提到台積電（2330）今年首季全球晶圓代工2.0市占率衝上35%新高，成長優於產業表現。
台積電最初於2024年7月法說會提出「晶圓製造2.0」重新定義產業範圍，而依據構Counterpoint Research 分析全球半導體晶圓代工 2.0 市場，該市場在 2025 年第1季營收年增 13%，受惠於 AI 晶片需求上升，2025 年第1季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長 13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。
該機構分析，台積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第1季市占提升至 35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先整體產業成長幅度。
封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，該機構分析，營收年增約 7%；其中，日月光、矽品與 Amkor 因承接來自台積電 AI 晶片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯。
相較之下，該機構分析，非記憶體 IDM 廠商如 NXP、Infineon 與 Renesas，則因車用與工業應用需求疲弱，營收年減 3%，拖累整體市場成長動能。光罩（Photomask）領域則因 2 奈米製程推進與 AI／Chiplet 設計複雜度提升而展現出良好韌性。
Counterpoint Research 研究副總監Brady Wang表示，台積電持續擴大其先進製程領先優勢，市占上升至 35%，營收年增超過三成，領跑市場。相比之下，Intel 雖憑藉 18A/Foveros 技術取得部分進展，Samsung 在 3 奈米 GAA 開發上仍受限於良率挑戰。
Counterpoint Research 資深分析師William Li則指出，AI 已成為推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化台積電與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。展望未來，晶圓代工產業將從傳統的線性製造模式邁向「Foundry 2.0」階段，轉型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著 AI 應用普及、Chiplet 整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。